光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。
封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方面，中微公司的 Primo TSV 刻蚀设备、北方华创的沉积与刻蚀方案、华海清科的晶圆减薄设备，共同构建国产 TSV 装备矩阵。
材料领域，强力新材的 TSV 电镀液与光敏聚酰亚胺（PSPI）尤为关键，其电镀液获国际巨头授权生产，打破垄断，成为国产先进封装材料的核心力量。上海新阳、飞凯材料、鼎龙股份也在各自领域提供配套支持，完善 TSV 材料生态。

TSV 封测：晶方科技、通富微电、长电科技、华天科技

TSV 设备：中微公司、北方华创、华海清科

TSV 材料：强力新材、上海新阳、飞凯材料、鼎龙股份

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