聚焦晶圆代工赛道，本文拆解核心标的燕东微的产业现状。
一、8英寸硅光量产与12英寸产线突破
燕东微当前具备硅光代工专属工艺及产线，底层数据印证其已实现8英寸硅光芯片规模化代工量产。在先进制程节点上正向12英寸产线推进，该产能的客观供应打破了既往由Tower与GlobalFoundries主导的代工格局。
二、4F2与CBA工艺拉动本地代工需求
在存储逻辑芯片配套环节，燕东微底层的4F2与CBA工艺实质性推进。受产业集群效应影响，长鑫北京执行“本地代工”策略，头部DRAM企业的工艺升级客观上构成了逻辑晶圆本地代工的增量基数。
三、北京永芯设备入场与3万片产能节点
穿透股权结构，北京永芯半导体与燕东微受同大股东实控。基建层面，北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工。当前产线通线节点推进至年中设备进场阶段，已实质性入场3台浸没式设备。按其一期规划，预计总入场8台设备，对应7nm制程产能基准达3万片以上。
风险提示：下游代工需求波动，产线通线及设备进场进度滞后。
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