单Q3盈利能力显著跃升，业绩拐点进一步明确。公司前三季度归母净利润2.44亿元，大幅扭亏。单Q3实现营收18.50亿元，同比增长100.90%，净利润3.11亿元，单季利润已超过全年股权激励目标值。上游CCL等基材涨价，公司具备较强顺价能力，产品与收入结构改善带动盈利能力持续释放。
高阶HDI放量+工艺迭代同步推进，AI算力需求打开长期成长天花板。九江基地32层及以下服务器板良率跑顺、产能高位满载，技改落地后高端服务器PCB产能提升50%以上。公司加码mSAP精细线路工艺布局，配套超薄PP、低粗糙度铜箔方案，匹配1.6T高速光模块、新一代算力平台低损耗信号传输需求，三季报在建工程与预付设备款抬升。
传统业务提供估值底盘，陶瓷基板隐含赔率进一步提升。我们预计，不考虑陶瓷基板增量、公司传统PCB及HDI业务2027年利润有望达到15亿元以上，传统业务自身已能够为公司估值提供较强支撑。在此基础上，子公司陶积电协同推进氮化铝陶瓷混压基板研发，面向Rubin Ultra高功耗GPU散热方案，当前处于材料突破、小批量试制和头部客户导入阶段，技术路线稀缺，当前隐含赔率明显提升。
客户与产能分工壁垒持续加固，多赛道协同对冲周期波动。惠州基地主攻800G/1.6T高速光模块PCB，九江聚焦高阶算力HDI，赣州、上饶配套车载、电源类PCB，多基地分工清晰；绑定海内外头部算力客户，高端PCB认证周期长，客户壁垒深厚，光通信、AI服务器、车载电子多线并行，平滑单一赛道周期扰动。
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