天科合达IPO进程充满波折，目前正采取“独立IPO与借壳上市”双轨并行的策略，其中借壳天富能源成为市场高度关注的备选方案。
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，总部位于北京大兴区，是国内领先的第三代半导体碳化硅（SiC）单晶衬底研发生产企业，综合实力全球排名第四、国内第一。其产品涵盖4-8英寸导电型/半绝缘型衬底，广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。公司拥有七大自主核心技术体系，已获121项发明专利，打破了国外垄断。在辽宁沈阳、江苏徐州、广东深圳等地建有生产基地，控股子公司深圳市重投天科半导体有限公司于2023年投产。
公司曾于2020年7月首次申请科创板IPO，但同年10月因撤回材料而终止审核。此后又于2023年、2024年多次尝试，均因研发投入不足（低于科创板15%门槛）、股权分散、对赌协议未清理等问题未能成功。2025年8月，公司通过中金公司重启IPO辅导，计划向科创板提交申报材料，但截至2025年11月，审核状态仍处于静默期。
由于独立IPO路径受阻，天科合达同步推进借壳上市方案，目标公司为新疆的天富能源。天富能源直接持有天科合达9.09%股权，其控股股东天富集团持股11.62%，两者合计控制20.71%股权且为一致行动人，具备天然的股权协同优势。此外，天富能源作为新疆兵团国资委旗下唯一上市平台，政策支持明确，且公司股权结构清晰，无复杂关联交易，为重组提供了顺畅基础。市场分析认为，若2025年内未能获得IPO批文，借壳方案将加速启动，预计2025年底至2026年初完成资产交割，上市公司可能更名为“天富天科”。
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