【盘面综述】
今日成交额3.11万亿， 维持充裕水平。市场主线聚焦“半导体与存储、先进封装（玻璃基板）、PCB与AI硬件”三大方向。陆家嘴论坛释放“耐心资本”与科技创新政策信号， 叠加WSTS将2026年全球半导体市场增速大幅上调至90%， 科创板与半导体设备/材料热度显著攀升。台积电推进玻璃基板导入CoWoS验证，玻璃基板从研发走向产业化， 成为今日最强催化方向。
【板块解析】
1. 先进封装/玻璃基板：台积电确认推进玻璃基板导入下一代CoWoS验证， 从研发走向产业化
旗滨集团（首板）：超薄玻璃基板，先进封装材料核心受益
沃格光电（首板）：玻璃基板+TGV工艺
凯盛新能（首板）：玻璃基材
2. 半导体与存储芯片：政策定调+WSTS上调预期+存储合约价上行
香农芯创（首板）：企业级SSD+高端存储器代理
兆易创新（首板）：NOR Flash+存储芯片
盛美上海（首板）：半导体清洗设备
3. PCB与覆铜板：CCL/电子布持续提价+AI算力需求爆发
华正新材（趋势）：高端CCL+覆铜板涨价
宏昌电子（趋势）：电子级环氧树脂+覆铜板
4. AI硬件材料：氮化铝/液冷/被动元件，算力基建需求延伸
旭光电子（首板）：氮化铝粉体+陶瓷基材料， 高导热需求
海星股份（首板）：电极箔+铝电解电容
冰轮环境（首板）：液冷散热
5. 半导体材料：电子特气/氟化工，受益周期修复
昊华科技（首板）：六氟化钨等电子特气，供应头部晶圆厂
【连板核心一览】
宏昌电子（7天5板）：电子级环氧树脂+覆铜板
华正新材（3连板）：高端CCL+覆铜板涨价
光华科技（3连板）：PCB化学品
诺德股份（3连板）：铜箔
中材科技（3连板）：玻纤布
旗滨集团（3连板）：超薄玻璃基板
海星股份（3连板）：电极箔+铝电解电容
旭光电子（5天4板）：氮化铝陶瓷基材料
杭电股份（3连板）：光纤光缆
【明日核心观察点】
1. 玻璃基板持续性：台积电CoWoS验证是产业化标志性事件， 旗滨集团、沃格光电能否走出连板， 以及TGV设备方向是否发酵。
2. 半导体/存储趋势：政策定调+WSTS上修是中长期逻辑， 存储合约价上行，香农芯创、兆易创新能否走趋势。
3. PCB材料轮动：华正新材、宏昌电子延续趋势，关注CCL/电子布提价节奏，以及低位补涨。
4. 量能：维持3万亿以上，流动性充裕， 支持科技主线延续。
【总结】
政策定调+行业预期上修+技术突破三重共振， 半导体、玻璃基板、PCB材料全面爆发。玻璃基板从研发走向产业化是今日最强催化， 存储与半导体材料趋势延续。策略上聚焦有实质技术落地和业绩支撑的方向（玻璃基板、存储芯片、PCB材料），分歧低吸，去弱留强。
明天注意分歧带来的风险，当下龙头选手们继续超预期往上走，但随时又有可能撤退，警惕风险！
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