全球/中国ASIC核心标的公司角色/项目2026-2028关键驱动弹性来源主要风险Broadcom谷歌TPU（高端/训练Sunfish主导）、多CSP+全栈以太网TPU v7/v8（训练端）量产+网络升级；多客户扩散系统级ASP/毛利提升+多客户绑定谷歌多元化与成本压降、配额/封装/HBM约束MediaTek谷歌TPU v8推理“Zebrafish”、v9进阶v8t/v9出货曲线（2026-2028）推理侧大规模量产、成本优势放大与AVGO分工边界、代际迁移与出货节拍、供给链约束MarvellAWS Trainium3/4、微软Maia、光学DSP/高速网多项目多客户并行，数据中心收入高增结构性订单扩张+产品组合升级与AVGO在高端份额博弈、项目节点兑现GUC设计服务：微软Maia/Cobalt、Meta部分项目、潜在Google v10 3DIC3nm/CoWoS配额与tape-out→量产导入平台化服务放量、客户扩散配额与良率、客户集中度Alchip设计服务/Turnkey：AI/HPC平台化2nm/3nm/3DIC+CoWoS案例扩容高阶项目密集导入先进节点/封装配额、客户集中的波动
芯原股份A股：IP+Turnkey一站式互联网大厂推理ASIC/定制CPU外包化订单转化与交付、国产替代大厂CapEx节奏、先进工艺配额/封装资源
寒武纪A股：国产AI ASIC龙头思元590商业化与新项目落地、训练/推理TCO优化国产替代+场景扩张工艺/封装/HBM供给，生态适配周期ASIC供应链产业图谱
A股“ASIC”核心公司清单与定位
设计服务/定制与AI ASIC（核心）
芯原股份（688521）：国内ASIC定制服务+IP授权龙头，SiPaaS平台，覆盖5nm/4nm项目，AI ASIC订单与营收高增，26-28年营收预测64.7/100.1/149.7亿元，26年有望扭亏。
灿芯股份（688691）：一站式ASIC定制服务，受益大厂自研芯片趋势（行业梳理中明示为ASIC概念核心标的）。
翱捷科技（688220）：设立ASIC子公司独立运营，定制项目多为先进制程/AI相关；H1定制收入+157%，ASIC成为第二增长曲线的重要引擎。
寒武纪（688256）：AI ASIC龙头，自研思元系列、云/边/端全场景，推理/训练并举，受益国产算力替代。
紫光国微（002049）：特种ASIC/智能安全芯片龙头，高可靠与定制化强，业绩确定性高。
国芯科技（688262）：汽车电子ASIC与嵌入式CPU，受益车载与国产替代；聚焦安全可控赛道。
复旦微电（688385）：FPGA+ASIC并举，具备可重构/定制能力，匹配本土专用场景需求。
成都华微（688709）：特种IC+SoC平台，提供ASIC/SoC系统级解决方案；发布128GSPS/40GSPS等超高速ADC，布局“3+N+1”产品体系（FPGA/ADC/智能SoC等）。
山石网科（688030）：自研安全类ASIC专用芯片实现规模化商用落地，26Q3单季ASIC收入破亿元、环比翻倍，成为核心增长引擎。
代工/EDA与产业链配套（制造侧关键）
中芯国际、华虹公司：本土先进/成熟制程产能承接，受益国产ASIC扩张（产业链梳理指明）。
华大九天：EDA工具国产替代，ASIC设计工具/流程关键一环（产业链清单指明）。
封测/PCB/系统整合与光互联（交付与系统侧）
长电科技（600584）、通富微电（002156）：先进封装/2.5D与CoWoS配套，ASIC导入放量的关键瓶颈环节之一（多篇清单与矩阵强调）。
甬矽电子：先进封装平台扩产，承接国产算力封装需求（产业纪要梳理）。
沪电股份（002463）、深南电路（002916）、生益科技（600183）：AI/ASIC服务器主板、背板与高频高速材料供应，随平台BOM/代次切换放量。
环旭电子（601231）：AIDC三主线（算力板卡、光模块、AI供电），已量产AI加速卡并扩线，计划800G/1.6T硅光模块越南量产；与母公司协同推进垂直供电（PDU），承接ASIC服务器新平台导入。
太极实业（600667）：成熟制程封测/产线基建（EPC）与HBM封测（合资）布局，受益ASIC与存储扩产（产业矩阵指明）。
雅克科技（002409）：HBM前驱体材料，随ASIC+HBM绑定渗透（产业矩阵指明）。
其他（储存/算存一体延展）
天山电子（301379）：通过产业基金打通“PCM芯片—SSD主控/ASIC—企业级存储模组”全链条，企业级SSD进入核心测试，定位“芯屏协同、算存融合”的第二曲线。
分类公司角色定位/业务要点关键信息与进展设计/自研（定制+AI ASIC）
芯原股份（688521）IP+一站式定制（SiPaaS），5nm/4nm项目，AI ASIC高增26-28年营收64.7/100.1/149.7亿元，26年扭亏；在手订单/项目广泛覆盖云/端场景。
灿芯股份（688691）一站式ASIC定制，Turnkey受益大厂自研芯片趋势，产业清单重点标注。
翱捷科技（688220）ASIC子公司独立化，先进制程/AI项目密集26H1定制收入+157%；ASIC与SoC双引擎进入兑现期。
寒武纪（688256）国产AI ASIC龙头思元系列覆盖训推与边端，受益国产替代与需求扩张。
紫光国微（002049）特种ASIC/智能安全芯片高可靠/高毛利赛道，稳健增长与替代性强。
国芯科技（688262）汽车/嵌入式CPU+ASIC安全可控/车规赛道，受益汽车智能化趋势。
复旦微电（688385）FPGA+ASIC可重构与定制结合，适配行业专用场景需求。
成都华微（688709）特种IC/SoC+ASIC方案提供ASIC/SoC系统级方案；128GSPS/40GSPS ADC量产发布，3+N+1平台矩阵。
山石网科（688030）安全类ASIC（高吞吐/低时延）26Q3单季ASIC收入破亿元、环比翻倍，成为拉动增长核心引擎。代工/EDA
中芯国际、
华虹公司先进/成熟产能承接国产ASIC扩容的工艺底座，受益国内大厂CapEx上行。
华大九天EDAASIC设计工具国产替代关键，产业链安全性增强。OSAT/PCB/系统整合/光互联
长电科技（600584）、
通富微电（002156）先进封装（2.5D/CoWoS）ASIC/HBM导入核心瓶颈环节，配额/良率决定交付节拍。
甬矽电子先进封装平台103亿元资本开支落地，承接国产先进封装需求。
沪电股份（002463）、
深南电路（002916）、
生益科技（600183）高速PCB/CCLASIC服务器主板/背板材料供给，随平台BOM升级放量。
环旭电子（601231）算力板卡/光模块/AI供电（系统整合）AI-ASIC服务器出货同比+150%；800G+/1.6T硅光模块与PDU协同推进，扩线与海外产能布局。
太极实业（600667）成熟封测+EPC（HBM封测）HBM封测/产线EPC，绑定AI/ASIC扩产周期。
雅克科技（002409）HBM材料前驱体材料供应，受益HBM与ASIC绑定渗透。储存/算存融合
天山电子（301379）“PCM芯片—SSD主控/ASIC—企业级模组”全链路企业级SSD进入核心测试，“芯屏协同、算存融合”打通第二曲线。
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