TAHQ（对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐）：高速高频电子电路的理想介质材料
高频高速应用场景对覆铜板树脂基材的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)提出严苛要求。
对比主流低介电树脂体系，PTFE介电性能极佳但加工极难，PPO需复杂改性，碳氢树脂损耗略逊。
而采用TAHQ单体聚合成的改性聚酰亚胺(MPI)不仅具备极低的Dk和Df，且成本更低、工艺相对简单，成为综合性价比最优的破局关键。
聚石化学：攻克TAHQ合成壁垒，核心指标实现降维打击。
正丹股份：布局TAHQ研发，TAHQ的合成高度依赖核心前驱体偏苯三酸酐(TMA)，公司是全球TMA龙头。
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TAHQ：因其出色的耐高温性能，优异化学稳定性以及低介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），使其成为高速高频电子电路的理想介质材料，能有效减少信号传输延迟
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