一、耦合设备（光模块最核心设备，价值量占比约40%）• 罗博特科（300757）：全球光模块耦合设备绝对龙头，收购德国ficonTEC，精度达5纳米，是英伟达、博通、台积电、中际旭创等的核心设备供应商，订单排到2028年，最正宗“卖铲人”。• 科瑞技术（002957）：光耦合/共晶贴装设备批量交付，绑定海内外光模块龙头，华为光通讯模组核心设备商。• 博众精工（688097）：共晶贴片机+耦合设备双布局，覆盖贴装、耦合、封装全环节，800G/1.6T产线批量订单，在手订单充足。二、封装/测试/激光键合设备• 德龙激光（688170）：激光键合、晶圆切割设备核心供应商，高速光模块扩产直接带动，技术壁垒高。• 奥特维（688516）：AOI光学检测设备龙头，光模块封装环节刚需，同时覆盖光伏/半导体双赛道。• 凯格精机（301338）：锡膏印刷+光模块自动化整线定制，800G/1.6T产线已获头部客户验证，单条产线价值高、毛利率优。
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