1. 半导体硅片：国产替代核心阵地，12 英寸成增长引擎
市场地位：国产硅片第二梯队绝对龙头，8 英寸硅片市占率国内前三，12 英寸重掺硅片国内稀缺供应商
核心产品与产能：
6/8 英寸硅片：月产能超 100 万片，覆盖功率器件、模拟芯片等领域
12 英寸硅片：月产能 30 万片（外延片），2025 年 11 月启动 180 万片 / 年重掺衬底片项目（投资 22.62 亿元），2028 年部分达产
外延片：12 英寸外延片供不应求，长协订单锁定至 2027 年，中芯国际、长鑫存储等客户订单同比增长 120%+、200%+
盈利修复逻辑：2025 年硅片业务毛利率大幅改善，12 英寸产品从 2024 年的亏损状态逐步转正，2026Q2 提价落地后预计毛利率再提升 3-5 个百分点
2. 功率器件芯片：全产业链优势凸显，新能源需求爆发
核心产品：FRD（快恢复二极管）、MOSFET、IGBT 等，主要应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能等领域
竞争优势：功率器件芯片所需核心硅片保持 100% 自给，保障供应链安全同时实现成本精准管控，FRD 芯片收入同比增长 96.18%（2025 年）
产能规划：持续扩大功率器件产能，聚焦高压、大电流产品，匹配新能源市场需求增长
3. 化合物半导体：VCSEL + 射频双轮驱动，卫星通信打开新空间
VCSEL 芯片：全球唯二可量产二维可寻址 VCSEL 芯片企业，禾赛独家供应商，车载激光雷达市占率超 70%，2025 年收入同比增长 723.30% 至 4635.38 万元
射频芯片：pHEMT 芯片批量用于低轨卫星终端，BiHEMT 芯片进入航空航天领域并实现交付，受益于商业航天、卫星互联网爆发式增长
技术壁垒：掌握 GaAs、GaN 等化合物半导体核心工艺，形成从外延到芯片的完整制造能力
二、核心竞争优势：全产业链协同 + 技术壁垒 + 客户资源
1. 全产业链垂直整合（IDM 模式）
从多晶硅原料到成品器件全部自产，成本控制能力行业领先，功率器件芯片核心硅片 100% 自给
快速响应客户需求，缩短研发周期，降低供应链风险，在行业产能波动时保障生产稳定
技术协同效应显著，硅片工艺优化可直接提升功率器件、射频芯片性能，反之芯片设计反馈可促进硅片技术迭代
2. 技术壁垒与研发实力
半导体硅片领域拥有完整自主知识产权，建立完善的研发体系，12 英寸重掺硅片、外延片技术国内领先
VCSEL 芯片掌握二维可寻址核心技术，全球仅两家企业可量产，形成技术垄断
2025 年研发投入 2.85 亿元，占营业收入 7.94%，持续推进 12 英寸存储级硅片、第三代半导体等前沿技术研发
3. 优质客户资源与订单保障
硅片业务：中芯国际、长鑫存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂，长协订单锁定未来产能
功率器件：阳光电源、固德威等头部光伏逆变器厂商，比亚迪、宁德时代等新能源汽车产业链客户
化合物半导体：禾赛科技（激光雷达）、航天五院等，VCSEL 芯片锁定 2026 年全年订单
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