为谷歌OCS供应MEMS微镜阵列晶圆，是OCS核心零部件供应商，技术壁垒高，毛利率超90%。
全球MEMS代工龙头，通过瑞典Silex和北京产线双轮驱动，深度参与谷歌TPU光交换技术。
硅电容：
赛微电子的 3D 硅电容采用MEMS 集成工艺制造：
结构设计\t3D 深沟槽结构，多层金属 - 绝缘体 - 金属 (MIM) 堆叠\t比传统 MLCC 体积小 90%，电容密度高 (可达 3.8μF/mm² 以上)
电气性能\t低 ESR (等效串联电阻)、低 ESL (等效串联电感)、高 Q 值\t高频特性优异，适用于 400G/800G/1.6T 光模块和 AI 芯片供电滤波
可靠性\t全硅基材料，温度稳定性好 (-55℃~+125℃)，抗振动冲击\t满足车规级和工业级应用要求，可靠性优于传统陶瓷电容
工艺兼容性\t与 CMOS 工艺兼容，支持 TSV (硅通孔) 集成\t可与其他 MEMS 器件或 IC 芯片集成，实现系统级封装 (SiP)
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。