韬定律本质是逻辑折叠技术，核心在于封装技术
用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”，通过逻辑折叠把芯片电路从平面变成立体，大幅缩短信号传输路径、降低 RC 延迟。
而键合机（尤其是高精度倒装键合机、晶圆键合机）正是实现芯片层间垂直互联的核心设备。它能完成纳米级对准、高密度焊点连接，让上下层电路实现低时延、低功耗的信号传输，是逻辑折叠技术从理论走向量产的必要条件。
A股做芯片级别的只有：
1. 拓荆科技（688072）国内少数实现混合键合设备商业化的企业，设备可用于芯片三维堆叠，是先进封装的关键设备之一。
2. 迈为股份（300751）已自主研发并交付全自动晶圆级混合键合设备，是国产设备在该领域的重要突破。
3. 联得装备目前公司的键合机主要运用于显示驱动芯片（DDIC），本身就是半导体芯片，它的封装属于半导体先进封装的范畴，并非单纯的面板设备。
而且公司调研表示：基于现有的固晶机 / 键合机技术平台，正在向通用半导体芯片（含存储芯片）封装场景拓展，推进更高精度、更通用设备的研发。
华天科技30亿封测产能扩产已经涨停，而联得装备的半导体封测装备已经供应华天科技、通富微电
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