
半导体封装用的玻璃基板(如TGV玻璃芯板)要求原子级平整(粗糙度<<0.5nm) 杂质(铁、钠、钾等)会导致: 介电损耗增加 → 信号传输质量下降 热膨胀系数不匹配 → 与硅芯片翘曲脱离 离子迁移 → 长期可靠性问题 所以必须用高纯石英砂做基础原料,再掺入微量特殊成分调节热膨胀系数

1. 材料本质:玻璃基板(无论是显示面板用的TFT-LCD/OLED基板,还是半导体封装用的玻璃基板)主要成分是二氧化硅(SiO₂) 高纯石英砂(SiO₂纯度≥99.9%,半导体级甚至要求99.999%)是制备这些高精密玻璃基板的不可替代原料
2. 纯度要求层级 显示面板玻璃基板:需要4N-5N级高纯石英砂 半导体封装玻璃基板(如台积电、英特尔推进的Glass Core Substrate):需要5N-6N级超高纯石英砂,杂质控制极为苛刻 这意味着玻璃基板技术越往高端走,对高纯石英砂的纯度要求越极致

玻璃基板炒的是"封装技术变革",高纯石英砂炒的是"这个变革里最上游、最卡脖子的材料"。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。