英诺激光:激光超快激光钻孔设备斩获首台订单

2026-06-02 10:27:051
还是按照那个英伟达板子技术升级的路线去找机会,技术路线分歧竞争我们不管,但是我们知道板子越来越厚,现在需要用激光钻了。

天风电子】英诺激光:超快激光替代逻辑清晰 卡位PCB国产替代红利窗口


# 行业核心逻辑:技术迭代下超快路线有望替代二氧化碳技术路线
长期产业趋势明确,超快激光对传统二氧化碳激光的替代大势不可逆。当前HDI高阶PCB持续渗透普及,二氧化碳激光虽是当下主流工艺,但受物理工艺局限,已无法适配高端PCB精密微孔加工需求,倒逼行业转向超快激光技术路线。
# 产业格局推演:海外巨头全面退场,国内进入份额抢占关键周期
以三菱为代表的日本企业,未在超快激光赛道布局,海外供给持续出清。行业目前正处于国内厂商快速构建技术优势、抢占市场份额的黄金窗口期,国产自主化进程全面提速。
# 公司核心稀缺价值:自研光头构筑壁垒,业内稀缺卡位核心受益标的
英诺激光掌握自研激光光头核心技术,形成深厚技术壁垒,同时深度对接PCB一线客户完成工艺验证与导入。目前业内真正具备相关技术储备、能把握住这波替代红利的公司本就稀缺,英诺激光作为少数核心标的,充分受益技术替代与海外出清双重逻辑。
# 陶瓷基板专属增量:超快激光首个核心落地场景
面向算力散热刚需的OAM陶瓷PCB方案,陶瓷基材薄且易碎、微孔加工精度要求严苛,传统二氧化碳激光易造成基材崩裂、良率极低,仅超快激光可实现无损、高效打孔加工。我们判断,陶瓷PCB将成为超快激光技术首个大规模产业化落地的核心场景。公司提前布局陶瓷PCB超快加工工艺,已形成先发领先优势,跻身行业第一梯队。






PCB 钻孔主要有3种形式:
机械钻孔,大族数控靠这个涨了500亿市值;提供钻针的鼎泰高科股价也翻了10倍。
CO2 激光钻孔,目前国内市场主要是三菱,但日企扩产很保守,产能不够,芯碁微装大族数控也有这方面的产品,芯碁今年靠这个也涨了几倍;
超快激光钻孔,这个用的是固态激光器,市场上主要是ESI,现在英诺激光进入这个领域,获得了首台订单。该设备也支持对Q布及M9等先进材料的适配性,支持 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等所需IC载板的先进封装需求。
英诺激光的 IC 载板客户大概率是深南电路。
价值量超快激光钻孔设备最大,是机械钻孔设备的4倍左右,难度也最高,能提供更高的精度,实现超精微加工,单台价值量在500-800万。
PCB 超快激光钻孔的市场规模年需求量在500-800台。如果英诺激光能拿下30%的市场,每年就有超150台的容量,对应8-10亿的市场空间。


2024年7月14日,由英诺激光牵头,联合中科院大连化学物理研究所、浙江大学、深圳大学等国内领先科研机构的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目正式启动。

聚焦千瓦级固体激光器,尤其是超快激光器的关键技术,目标是快速实现国内高功率薄片超快激光器的产业化。

国际上,德国通快公司掌握了该激光技术并推出系列化产品。国内还是空白,作为“科技重大专项项目”,是EUV 预脉冲光源的核心。

公司在2025年12月26日的互动回复中,这样描述这个项目,“公司已完成高功率薄片激光器的第一阶段研发工作,有望应用于半导体关键制程、航空航天发动机、碳纤维及机器人、阿秒等前沿科研等领域。”

EUV 光源包括预脉冲与主脉冲,预脉冲负责击中锡珠,使它变成扁平状;然后主脉冲将压扁的锡珠转化为等离子体,从而产生 EUV 光子。然后将EUV 光子收集起来,要达到100W以上的功率才能用于光刻,(目前asml 功率已经达到了500w)。

为了在1秒钟时间内采集更多的光子以提高功率,每秒钟需要照射几万次,所以高功率超快激光器是EUV 光源的核心之一。


英诺激光:重点关注大客户和超快激光进展。公司超快激光25年实现首台套出货(IC载板客户),目前广泛对接大陆和台资板厂,从demo-送样-首台套稳步递进。# 关于公司短期空间:1)主业,21年上市后连续投了3年研发,到24年差不多把核心新兴下游均布局完善(每个行业至少1个标杆客户),25年开始聚焦研发投入,释放利润率,24/25/26Q1净利率分别3.98%/9.13%/9.16%,同比+5.43/+5.15/+17.99pcts,2-3年内预计能修复到10E收入、2-3E利润,如果按增速给成长估值,合理30-40xPE,100E左右;# 2)超快激光,PCB领域暂未放量,未来按照200台出货假设(PCB算力板+光模块需求市场合计预估或1-2k台)、500万单价、30%净利率、30xPE,至少值100E。后续若近期接触的大客户进展超预期,出货或更高,综上主业+超快先看200E。


他还有玻璃基板


推荐排序:玻璃基设备领域优先推荐英诺激光帝尔激光大族数控,排序优先级从高到低。

英诺激光
· 业务进展:
· 已通过欣兴电子的打样验证,近期已向欣兴电子交付玻璃载板超快激光机。
· 除超快激光机外,还在研发激光诱导湿法刻蚀电镀一体机,目前正与台湾健鼎沟通合作;陶瓷板领域与科翔股份处于打样阶段。
· 投资价值:当前市值较小、位置较低,赔率最高;假设主业估值100亿元,若在TGV设备领域获得20%市场份额,对应市值增量约360亿元,总市值目标约460亿元,具备3-4倍的成长空间。

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