300亿参数大模型“装进”手机,存储厂商第一次站到了端侧AI的C位

2026-09-23 14:20:191
9月23日,高通在2026骁龙峰会上宣布了一项四方合作:阶跃星辰提供30B MoE模型,无量火提供推理引擎,江波龙提供端侧AI存储方案,基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台完成端侧部署。演示中,智能体助手实现了从邮件理解到行程规划的完整自主办公流程,全程本地完成。
这个合作最值得记录的不是性能数字,而是一个产业链角色的变化。
过去端侧AI的讨论中,存储厂商的位置通常是模糊的。SoC决定算力上限,模型决定能力边界,存储的角色被简化为“容量和速度”。但这次合作中,江波龙的iSA存储智能体被明确描述为“协同设计存储介质、数据布局、主控和固件”,针对MoE Expert和KV Cache做分层管理,让存储访问匹配推理节奏。存储不再是被动响应,而是主动预判。
技术上的必要性来自一个硬约束:30B MoE模型量化后仍需可观存储空间。如果全部权重常驻运行内存,手机的内存配置和成本都将失控。江波龙的方案让权重从闪存高效加载,结合无量火的异构调度,将运行内存需求降低超50%。这个数字的意义在于,它把“能不能跑”的问题变成了“能不能普及”的问题。
从行业影响看,这次适配验证了一个此前缺乏实证的假设:端侧大模型的规模化落地,需要模型、引擎、存储、芯片四个环节的同步成熟,缺一不可。江波龙此前已在AI PC和移动工作站场景完成方案验证——与AMD联合调优的AIDIMM加iSA加AI SSD成套方案已在智能体主机上完成实机演示——此次移动端适配进一步证明了跨平台复用能力。对于正在寻找端侧AI“卖点”的手机厂商而言,这意味着一个可选的差异化路径:不必堆砌内存规格,而是通过存储调度优化来释放端侧AI能力。
市场背景也在加速这个进程。Gartner数据显示2026年AI PC渗透率预计升至55%,首次反超传统PC;IDC预测2026年中国AI手机出货量达1.47亿台,渗透率53%。集微咨询报告指出,全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元,复合增长率39.6%。存储卡点预计2027年下半年起逐步缓解,端侧杀手级应用有望随智能体成熟在2027至2028年破局。
当然,峰会的演示与量产落地之间仍有距离。功耗表现、持续运行稳定性、用户实际体验,都需要后续验证。但至少,端侧AI的产业链图谱中,存储厂商的位置被正式标注了。

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标签: AI手机芯片

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