1. 公司是国内铜基粉体、微电子锡基焊粉双料龙头，深度受益AI算力带动的光通信行业高景气，核心产品直接切入800G/1.6T光模块封装、CPO共封装及高速光器件热管理核心环节；
2. 光通信相关业务技术壁垒深厚，依托央企研发平台实现多项国产替代突破，高端焊粉国内市占率稳居第一，高导热铜粉已实现头部客户批量供货，产品性能达到国际领先水平；
3. 光通信业务成为公司第二增长曲线，高端产品放量带动盈利能力持续提升，叠加产能扩张与客户拓展加速，2026-2027年业绩增长确定性较强。
一、光通信行业：AI算力驱动高景气，上游核心材料迎来国产替代黄金期
1.1 行业核心趋势：高速光模块放量，带动上游材料需求爆发
AI大模型迭代与智算中心建设推动光通信行业进入技术迭代加速期，2026年全球800G光模块进入规模化商用，1.6T产品快速放量，3.2T产品启动小批量试产，光模块市场规模持续扩容。根据LightCounting预测，全球高速率数通光模块市场规模有望由2025年的164亿美元扩张至2031年的521亿美元，年复合增长率超21%。
光模块速率提升带来两大核心痛点：一是封装精度要求指数级提升，800G/1.6T光模块及CPO共封装技术对互连材料的纯度、球形度、可靠性提出微米级要求；二是散热压力剧增，1.6T光模块运行功率突破35W，光芯片温度每升高1℃，信号传输错误率上升10%，高效热管理材料成为刚需。这两大痛点直接带动上游微电子封装材料、高导热粉体材料需求翻倍增长，2026年一季度国内光通信领域先进粉体及陶瓷材料市场规模突破58亿元，同比暴涨115%。
1.2 国产替代机遇：高端材料海外垄断，国内龙头迎来突破窗口
光通信上游高端粉体材料长期被海外巨头垄断，高端微电子焊粉、高导热粉体等核心材料国产化率不足50%，高端应用领域国产化率更是低于30%。随着国内光模块厂商全球份额持续提升（中际旭创、新易盛等头部厂商全球市占率超40%），供应链自主可控需求迫切，叠加海外厂商产能收缩、交期拉长，国内具备核心技术的粉体材料企业迎来国产替代的黄金窗口期。
二、公司核心布局：双主线卡位光通信产业链核心环节
有研粉材是国务院国资委直属中国有研科技集团控股的央企上市平台，是国内有色金属粉体材料行业龙头，铜基金属粉体材料产销量国内第一、全球第二，微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%，稳居行业首位。公司围绕光通信产业链，形成**微电子互连材料+高导热粉体材料**两大核心业务主线，全面覆盖光模块封装、CPO共封装、光器件热管理三大核心场景。
2.1 微电子互连材料：光模块封装核心耗材，直接受益CPO技术落地
公司微电子互连材料板块包含**微电子锡基焊粉、高端锡膏、电子浆料**三大产品，是光模块封装环节不可或缺的核心材料，直接决定光器件的连接可靠性与信号传输稳定性。1. 产品与应用场景：
- 高端锡基焊粉/锡膏：产品纯度达到99.99%以上，球形度、氧含量、粒径分布等核心指标达到国际先进水平，可应用于800G/1.6T光模块的光芯片、电芯片封装，以及TO-CAN封装、光引擎贴片等核心环节；公司明确表示相关产品可应用于CPO共封装光学技术中芯片与光模块的封装环节，是国内少数具备高端CPO封装焊粉量产能力的企业。
- 电子浆料：公司旗下有研纳微研发的纳米级铜粉、银铜粉、镍粉及配套电子浆料，可用于光芯片封装基板、陶瓷电路布线，适配下一代高速光器件的微型化、高集成度需求，目前已进入多家光通信头部客户送样验证阶段。
2. 产能与客户：公司锡基焊粉板块拥有康普锡威、康普山东两大生产基地，2024年锡基粉体销量约3400吨，国内市占率稳居第一；下游客户覆盖国内主流封装厂商，已逐步切入头部光模块企业供应链，高端产品销量占比持续提升。
2.2 高导热铜粉：解决高速光模块散热痛点，打开第二增长曲线
针对高速光模块、AI数据中心交换机的散热刚需，公司研发的新型高导热铜粉产品实现技术突破，成为光通信热管理领域的核心国产供应商。
1. 产品与技术优势：公司针对高散热需求场景开发了三类散热铜粉产品，全面覆盖光通信散热场景：
- 新型风冷散热铜粉：与头部客户联合研发两年实现技术突破，属于行业首次应用，导热性能远超普通铜粉，可完美适配光模块、AI服务器NPU/GPU的风冷散热场景，目前已实现稳定批量供货；
- MIM用铜粉：用于生产针翅状散热基板，可应用于光模块、数据中心交换机IGBT散热器，累计对外供应超3000吨，技术成熟、产能充足；
- 3D打印铜粉：用于新型液冷散热器和异型导电零部件，适配下一代1.6T/3.2T光模块液冷散热方案，目前处于客户送样验证阶段，提前卡位下一代散热技术赛道。
2. 客户与产能：公司新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾910B芯片，实现每月吨级稳定供货，同时正与多家AI服务器、光模块头部厂商开展技术对接与产品验证，客户拓展持续推进。公司拥有合肥、重庆、泰国、英国四大铜粉生产基地，总产能超3.7万吨/年，其中合肥基地是全球最大的电解铜粉生产基地，产能约1.8万吨/年，可充分支撑光通信领域散热铜粉的放量需求。
三、核心壁垒：技术+平台+资质三重护城河，构筑长期竞争优势
3.1 技术壁垒：深厚研发积淀，多项技术实现国产替代
公司是国内有色金属粉体材料行业的技术引领者，拥有授权专利150余项，主持或参与起草国家行业标准40余项，累计承担省部级以上科研项目50余项，获国家科学技术进步二等奖1项。针对光通信领域，公司突破了高端焊粉超细粒径控制、低氧含量制备、高导热铜粉形貌调控等多项“卡脖子”技术，产品性能完全对标海外巨头，打破了海外企业在高端光通信封装材料领域的垄断。
3.2 平台壁垒：央企背景加持，产业链协同优势显著
公司控股股东中国有研科技集团是国内有色金属新材料领域的国家级科研平台，承担了多项光通信、半导体领域国家重大专项，为公司提供了强大的技术研发、资源协同支持。依托央企背景，公司与国内光通信、AI算力头部企业建立了长期稳定的合作关系，具备联合研发、快速响应客户定制化需求的能力，这是中小企业难以复制的核心优势。
3.3 资质壁垒：严苛的客户认证体系，构筑高粘性客户壁垒
光通信领域对材料供应商的认证周期长达12-24个月，对产品的一致性、稳定性、可靠性要求极高，客户一旦完成认证不会轻易更换供应商。公司凭借过硬的产品性能，已通过华为等头部客户的严苛认证，实现稳定批量供货，同时多家光模块头部客户的产品验证进展顺利，先发优势显著，为后续业务放量奠定了坚实基础。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。