2、2026-06-16 台积电正式对外发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，仅 2 家为台积电官方联合验证核心厂商：Ibiden（揖斐电）、群创光电；其余厂商仅送样预研，无台积电官方绑定；
3、行业量产时间节点（台积电官方口径）：2026–2027试点验证，2028下半年规模化导入 CoWoS，截至2026年6月无任何厂商拿到台积电确定性量产订单，全部处于样品验证/送样阶段；
4、份额说明：玻璃基材尚未商业化量产，无权威机构发布量产市占份额，仅上游玻璃原片（康宁/AGC/NEG）有成熟电子玻璃份额数据。
台积电官方联合验证核心厂商1. 群创光电（台湾，玻璃原片基材 + 大尺寸玻璃基板制造）
1）业务定位负责供应 CoWoS 所需大尺寸超薄无碱玻璃原片基材，提供 510×615mm 面板级玻璃大板，配套台积电下一代CoPoS（玻璃基 CoWoS 升级方案），与 Ibiden、台积电三方联合工艺验证。2）最新进展（公司官网公告 2026-06-17、Digitimes）已完成 0.8mm 低 CTE 半导体玻璃基材试样，适配 85×110mm 超大 AI GPU CoWoS 封装（英伟达 GB200/Rubin 芯片规格）；
配套大陆合作方长信科技完成 TGV 微孔填铜加工，整套玻璃基板送台积电龙潭采钰试点线可靠性测试；
产线规划：现有 G8.5 面板产线技改，2027 年 Q2 具备小批量试样交付能力，2028 跟随台积电嘉义 AP7 厂扩产同步释放产能。
3）份额 / 订单
份额：当前仅验证阶段，无量产份额；在台积电官方验证体系内唯一玻璃原片合作面板厂；
订单：无确定性量产订单，仅签订联合技术开发协议，样品免费供给台积电测试，未锁定长期供货框架。
2. Ibiden 揖斐电（日本，TGV 玻璃复合载板，含 ABF 布线层）
1）业务定位全球高阶ABF载板龙头，不生产玻璃原片，采购康宁/ 群创玻璃基材后完成TGV通孔、多层RDL布线，输出完整可直接封装的玻璃复合基板，是英伟达现有CoWoS有机载板第一供应商。2）最新进展（Ibiden官网2026年资本开支公告、Digitimes 2026-06-16）与台积电、群创完成三轮联合封装验证，玻璃基板封装翘曲度较传统有机基板改善 16%，高频信号损耗降低 42%；
日本岐阜新工厂投入 5000 亿日元扩产，预留玻璃复合基板专用产线，2027 年 Q3 完成设备安装；
已同步向英伟达送玻璃基 CoWoS 样品，适配 Rubin、Feynman 两代高端 GPU。
3）份额/订单
份额：现有有机CoWoS载板全球市占约 35%（Digitimes 2026一季度产业报告）；玻璃基板暂无量产份额，是台积电玻璃路线唯一载板布线合作商；
订单：仅技术验证样品协议，无锁定量产数量、单价的正式采购订单；英伟达仅出具测试需求函，未签订长期供货合同。
大陆送样预研厂商
1. 长信科技（300088，深交所公告 2025 年报、2026-06 互动易官方回复）业务：承接群创玻璃原片做 TGV 微孔、金属化加工，配套台积电玻璃基板试样；
进展：TGV 中试良率 85%，510×615mm 大尺寸基板验证中，计划 2026 年底小批量试样交付；
订单：无台积电 / 英伟达确定性订单，仅和群创签署配套加工试样协议。
2. 京东方 A（000725，2024 年 9.93 亿玻璃载板试验线公告、2026-05 康宁合作公告）
进展：自建板级玻璃基板全流程试验线，月设计产能 1000 片；完成 20 层玻璃载板样品，送国内封测厂、海外客户预认证；
定位：仅通用玻璃基封装研发，未进入台积电官方 CoWoS 联合验证名单。
3. 沃格光电（603773，上交所调研纪要 2026-04）
进展：国内全流程 TGV 加工企业，武汉产线量产、成都 8.6 代 2026 年底投产；样品送英伟达、国内封测厂；
限制：未进入台积电官方玻璃基板开发体系，仅间接供应链送样。
4. 凯盛科技、彩虹股份、蓝思科技全部处于玻璃基材/TGV中试、第三方封测厂送样阶段，无台积电直接对接验证，无任何头部芯片厂商量产订单（上市公司官方澄清公告 2026 年一季报）。
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