载体铜箔和感光干膜是印制电路板(PCB)制造中两个不同但协同作用的关键材料分别承担导电线路的基材和图形转移的光刻保护层功能。它们的关系主要体现在先进封装(如IC载板、mSAP工艺)中的工艺配合。核心关系概述载体铜箔:作为超薄铜线路的基材支撑，用于高密度互连(HDI)和IC载板制造，尤其适用于半加成法(mSAP)工艺。，感光干膜:作为光刻胶层，通过曝光显影形成精细电路图形，保护需保留的铜区域，同时暴露需蚀刻部分。两者在mSAP(改良型半加成法)工艺中紧密配合:1.载体铜箔提供可剥离的超薄铜层(通常≤3um)，作为线路形成的基础。2.感光干膜贴覆于铜箔表面，经曝光、显影后形成抗蚀图形，指导后续选择性电镀或蚀刻。3.工艺完成后，载体层被剥离，留下高精度铜线路，而干膜被脱除。
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