全球最大的多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所将于明年开始量产用于人工智能电容电感iPaS--电容电感集成化，垂直供电将应用于开发AI半导体的大型科技公司。
--IPas是MLCC集成电源的新方向--
iPaS将单个电容器或电感器的功能集成到一块微型多层板上，而非像传统方式那样将它们安装在单独的电路板上，将可在其内部创建连接上下布线层的通路，实现垂直方向的电力传输,解决Ai计算带来的功耗提升问题
--村田制作所正在开发两种类型的iPaS：电容型和电感型--
电容型-将大容量电容功能集成到基板中，减少了基板上安装的MLCC数量。
电感型-则将线圈功能集成到基板中，以应对高电流供应。未来，村田制作所计划开发一种将电容和电感功能集成到单个基板中的产品。
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