近期算力硬件板块回暖，存储、PCB、CPO、玻璃基板关注度提升。
全球显示玻璃基板龙头康宁宣布，日元计价的显示玻璃基板产品涨价 15% 以上，2026 年 Q4 生效。康宁手握全球主要份额，本次提价将抬升面板、封装企业原材料成本。
AI 芯片尺寸增大、集成度持续提升，玻璃基板成为下一代先进封装核心材料。海外龙头涨价，国内产业链迎来国产替代窗口期，多家企业加速技术攻关、产线落地与样品量产。
依据当前行业政策、供需变化及企业最新动态，我们深度梳理玻璃基板全产业链，结合各家公司技术突破、产能建设、产品验证及商业化进度，精选出10家近期有实质新进展、具备核心增量的核心企业，供市场研究参考。
一、沃格光电
最新核心亮点：9月16日公司最新互动回复披露，公司成都8.6代AMOLED玻璃精加工生产线已顺利进入试生产阶段；子公司玻璃基板相关产品工艺持续优化，整体良率提升至75%以上，量产能力持续夯实。
业务协同逻辑：公司是国内光电玻璃精加工领域的优质企业，提前布局玻璃基先进封装赛道，已成功搭建玻璃基TGV多层线路板生产线。同时，适配高端光通信的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样，切入高速光模块供应链。
二、京东方A最新核心亮点：9月8日公司官宣重大技术突破，玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备顺利通线，成功完成20层玻璃基板样品的研发、制作与客户送样，多层玻璃基板技术达到行业先进水平。
业务协同逻辑：作为全球半导体显示龙头，公司LCD面板出货量连续多年位居全球第一。目前已全面打通TGV等玻璃基板核心工艺全流程，同时与行业龙头康宁建立深度合作关系，在原材料、技术研发、工艺迭代方面具备天然优势，是国内玻璃基封装赛道的核心标杆企业。
三、彩虹股份最新核心亮点：9月公司完成业务架构优化，控股子公司彩虹现实半导体科技有限公司正式注册落地，经营范围涵盖半导体分立器件、特种玻璃等核心品类，标志着公司半导体、玻璃基板相关业务开启独立专业化运营模式。
业务协同逻辑：公司主营液晶面板与基板玻璃业务，是国内首家实现G8.5高世代基板玻璃量产的本土企业。目前咸阳基地6条基板玻璃产业产线已全部建成达产，产能稳步释放；同时公司持续推进封装玻璃技术研发，持续完善玻璃基板全产业链布局。
四、天承科技最新核心亮点：9月15日公司发布公告，正式启动香港IPO筹备工作，开启资本化新阶段；与此同时，公司核心产品PCB电子化学品顺利通过英伟达终端认证，产品实力获得国际顶级客户认可。
业务协同逻辑：公司深度绑定玻璃基板先进封装赛道，自主研发的TGV、TSV、RDL等适配玻璃基板、先进封装的电镀添加剂产品，已实现小批量出货。在核心工艺层面，公司TGV金属化技术与京东方达成深度合作，协同推进玻璃基板封装技术落地与规模化应用。
五、兴森科技最新核心亮点：公司在近期行业光博会上，重磅展出全套CPO解决方案，方案全面覆盖ABF封装基板、BT封装基板、玻璃基板三大主流先进封装技术路径，赛道布局覆盖面广、前瞻性强。
业务协同逻辑：作为国内少数同时布局IC封装基板与高阶PCB业务的民营龙头企业，公司提前卡位玻璃基先进封装方向，目前已成功研制出玻璃基板相关样品，整体业务处于早期研发验证阶段，后续技术迭代与量产落地空间较大。
六、蓝思科技
最新核心亮点：9月公司公开披露，正与全球头部HDD硬盘厂商深度合作，联合开发高密度存储硬盘专用玻璃基板，顺利切入高端存储玻璃基板核心供应链。
业务协同逻辑：公司是全球消费电子精密制造核心平台，已与核心客户联合完成22层玻璃芯载板的开发与验证工作。公司规划建设的3万平米TGV专用生产厂房，预计于2026年底前正式投产，将为玻璃基板业务规模化发展提供产能支撑。
七、鼎龙股份最新核心亮点：9月公司公布产能扩建新进展，第三条软抛光垫产线聚焦玻璃基板CMP抛光垫核心产品，规划年产能达30万片，目前项目已正式开工建设，预计2026年底建成并投产。
业务协同逻辑：公司从高端新材料领域切入玻璃基板赛道，自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已顺利进入客户端验证阶段，且已成功斩获板级封装领域相关订单，是国内少数实现玻璃基板抛光材料落地的企业，商业化进程稳步推进。
八、欧菲光最新核心亮点：9月公司披露业务进展，旗下控股子公司中科岛晶研发的部分玻璃基封装产品，已实现小批量供货，产品验证、客户导入与市场拓展工作稳步推进。
业务协同逻辑：公司作为国内光学光电行业老牌企业，持续转型布局光电子高端赛道，通过设立专业子公司深耕光模块、光互联无源光器件业务，同步重点布局玻璃基先进封装领域，持续完善光电子+玻璃基板的产业布局。
九、TCL科技最新核心亮点：8月底公司公开表示，已组建专属玻璃基板研发团队，现阶段依托外部战略合作资源打通核心技术路线，规划在2026年下半年推出12层玻璃基板样品。
业务协同逻辑：公司精准布局玻璃基板先进封装核心关键环节，重点攻坚TGV填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工等核心工艺难点。目前整体业务处于技术研发与路线打磨阶段，技术储备充足，未来增量空间明确。
十、华工科技最新核心亮点：8月底半年报披露重要进展，公司TGV玻璃基板微孔加工装备已完成整机定型，设备性能达标，目前已进驻国内知名封测厂开展上机验证，技术落地取得实质性突破。
业务协同逻辑：公司是国内优质的TGV玻璃通孔激光加工设备核心供应商，同时实现设备与材料双向布局。旗下3.2T CPO光引擎产品，直接采用自研TGV玻璃基板作为核心封装材料，设备制造+材料应用形成闭环优势，深度受益玻璃基板行业扩容。
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