ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。
ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。
国内相关概念股：
莲花控股 (600186)：通过子公司深圳纽菲斯，被认为是国内唯一实现高阶ABF膜量产供货的企业，已进入头部载板厂供应链
华正新材（603186）CBF：在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。
宏昌电子 (603002)：开发GBF增层绝缘膜，已实现量产并通过头部封测厂认证。
天和防务 (300397)：子公司天和嘉膜的“秦膜”系列为ABF国产化替代方案，已稳定量产并切入封测厂供应链。
兴森科技 (002436)：内资ABF载板重要生产商，已批量供货并持续扩产。
南亚新材 (603188)：研发BUF类ABF膜，处于高阶可靠性测试阶段。
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