【经纬辉开】:光电核芯!刘鑫瞄准,PCB 底座托举 OOI

2026-11-09 11:28:114℃

当市场还在扎堆追逐表层 CPO 标的之时,经纬辉开已经悄悄铺好了一条从 PCB、光引擎载体、光芯片配套,一路延伸至 OOI 新型光互联、半导体材料的长线赛道,叠加业内知名资金视角的持续挖掘,这只标的正在走出预期差巨大的主升逻辑。

CPO 是算力的必经之路,但 CPO 从来不是只靠光模块。高密度共封装光学,核心痛点之一就是超高集成度的特种 PCB,要求极低损耗、高精度线路、强散热、适配光电共封装的严苛工艺。经纬辉开在高端 PCB 领域深耕多年,具备适配高速光互联的特种板加工能力,刚好踩中 CPO 浪潮里最容易被忽略的载体环节,是光引擎落地不可或缺的底座。没有合格的高速 PCB,再先进的光芯片、封装方案都只是空中楼阁。

不止 PCB,公司深度切入光芯片配套产业链。光芯片是整个光通信链条的心脏,磷化铟等新材料路线持续迭代,而经纬辉开依托自身在薄膜、特种导体、精密加工的积累,能够为光芯片、光器件提供关键配套支撑,绑定上游光芯片厂商的量产需求,搭上光芯片国产替代的快车。当国产光芯片渗透率持续抬升,配套供应链的弹性会被持续放大。

更有想象力的是前沿的 OOI,也就是片上光互联,被视作超越传统 CPO、面向下一代超大规模 AI 算力的终极互联方案。相比共封装,OOI 将光路更进一步贴近计算芯粒,对材料、精密布线、光电集成工艺提出全新要求。经纬辉开现有的工艺储备,天然适配 OOI 方向的研发与试样,属于极少数同时具备高速基板、光电集成配套能力的国内厂商,提前卡位下一代光互联的候选席位,属于典型的 “现在有业绩打底,未来有科幻级故事”。

赛道再往上,落脚到大半导体。公司本身就在半导体配套材料、特种电磁材料、半导体器件配套方向持续发力,不只是单纯的光通信配件厂商,而是横跨半导体配套、光电材料、精密线路板的复合型平台。算力时代,光电本就是半导体大分支,这让它摆脱单一题材的桎梏,在半导体国产大周期里持续获得估值重估的机会,行情的持续性远强于普通题材小票。

而在资金层面,刘鑫(鑫多多)持续跟踪挖掘这只标的,正是看中它多重硬核题材共振、辨识度还没有被充分炒透的预期差。很多标的只蹭单一 CPO 概念,经纬辉开是把高速 PCB、CPO、光芯片配套、OOI、半导体几条高景气主线捏合到同一家公司,每一条线都能单独催化一轮行情。一旦前沿 OOI 或者国产光芯片出现新的产业催化,叠加算力资本开支上行,它就是最容易打出超预期弹性的标的。

市场很多时候偏爱看得见的光模块,但真正懂产业的资金清楚:算力光革命,基板、材料、配套是基石。经纬辉开就是这样一个低调的基石型选手,当下预期还没有打满,一旦产业验证持续落地,估值空间想象空间彻底打开。

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