【天风电新】聚和材料再推荐：强调Blank Mask的稀缺性和产业链延申逻辑-0506
此前我们认为聚和材料会受益于国产算力爆发，先进制程和先进封装对于Blank Mask的用量是成熟制程的4倍，价格翻倍以上增长，市场空间会是10倍增长。先进制程、先进封装本质上都是受益于国产算力拉动。
而在国产算力标的中，聚和不仅是Blank Mask#从0-1国产替代，同时兼具#产业链延申能力，是最稀缺的半导体材料标的。
1）国产替代：国内掩模版份额主要集中在三家厂商，聚和已经拿到两家客户Vendor Code，另外一家客户正在走流程，并且已经实现送样。通过三大掩模版客户，可供应国内头部五家晶圆厂。未来不仅是成熟制程国产替代，更可#受益于先进制程10倍价值量增长。
2）产业链延申：Blank Mask上游的高纯石英基板、光刻胶均需依赖进口，Blank Mask的国产化同样离不开配套材料的国产化。聚和#已经明确未来要做ArF光刻胶，结合半导体材料平台公司的战略，具备产业链上下游延申逻辑。
🌟因此，我们认为聚和材料在国产算力材料公司中，具有非常强稀缺性。高银价背景下，公司业绩有望持续超预期。公司主业即值200亿，Blank Mask中长期看300亿市值。即使不考虑太空光伏、光刻胶，也具备翻倍空间，继续重点推荐。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。