业绩情况：公司Q3业绩同环比高增，盈利能力显著改善：26Q3公司实现营收66.21亿元，yoy+66.06%、qoq+40.3%；归母净利润10.14亿元，yoy+239.67%、qoq+174.9%；扣非净利润10.42亿元，yoy+337.47%、qoq+277.1%。Q3毛利率33.73%，qoq+12.31pcts；归母净利率15.32%，qoq+7.50pcts。传统PCB涨价+产品结构优化，AI PCB快速放量，共同驱动公司业绩高增。
AI PCB业务加速起量，增长弹性、确定性兼具。公司今年陆续实现海外算力大客户、msap客户导入，于26Q3迎来全面起量，#AI PCB业务收入贡献近10亿元。公司凭借稳定优异的交付质量，于算力、msap大客户份额持续提升，中板、HLC交换板等份额领先，HDI计算板加速导入中；#目前公司在手订单充盈（合计约140亿元），AI PCB、msap产能供不应求，新增产能已多为客户锁定，未来业绩兼具增长弹性及确定性，#公司预计全年AI PCB收入40亿+，#2027年达120亿+。 积极布局高阶产能，进一步夯实未来超额增长逻辑。公司全面布局高阶HDI、HLC、msap产能：
1）msap已具备5条产线，其中4条已开始稳定量产，第5条线设备正在调试，预计11月开始贡献产能，较此前预期提前约半个月；#同时27年规划10条产线扩产计划，设备到位、产能爬坡确定性高，#我们估测至27年底公司将具备百亿级产值能力
2）高阶HDI工厂总投资38亿元，已开始逐步释放产出，目前处于客户/订单导入阶段；UHC工厂总投资44亿元，公司预计于27Q1投产，未来将聚焦N+N HLC、高端交换机等高价值环节；泰国工厂已于26Q3投产，也将进入产能释放阶段
投资观点：公司工艺能力、产能布局、客户卡位全面领先，26Q3为公司AI PCB贡献业绩的首个季度，而公司目前在手订单饱满、客户份额领先、新产能加速落地，我们看好公司后续业绩增长的持续动能！
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