核心产品：氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景：AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板
进度：氮化硅小批量试制，北美云厂商/算力客户验证中
优势：直接对标AI服务器散热刚需，热阻降低70%+，业绩弹性最大
氮化铝陶瓷基板：高端导热材料，技术壁垒高氮化铝陶瓷基板是高端导热材料，技术壁垒高，是800G/1.6T高速光模块的首选，直接受益于AI算力需求爆发。
公司名称 核心优势 科翔股份 广州陶积电专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板；下游领域包括光模块。公司目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板
作者：周期投资冯兄化吉
链接：https://xueqiu.com/4725300731/386783125
来源：雪球
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
核心产品：氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景：AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板
进度：氮化硅小批量试制，北美云厂商/算力客户验证中
优势：直接对标AI服务器散热刚需，热阻降低70%+，业绩弹性最大
氮化铝陶瓷基板：高端导热材料，技术壁垒高氮化铝陶瓷基板是高端导热材料，技术壁垒高，是800G/1.6T高速光模块的首选，直接受益于AI算力需求爆发。
公司名称 核心优势 科翔股份 广州陶积电专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板；下游领域包括光模块。公司目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板
作者：周期投资冯兄化吉
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风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。陶瓷基板迎“超级风口”！800G/1.6T光模块首选，散热效率提升5倍，两大核心赛道龙头全梳理事件驱动：AI算力爆发，陶瓷基板成光模块“散热救星”
高速光模块的核心痛点是光电芯片的高密度散热与高频信号的低损耗传输。而PCB陶瓷基板的导热性能优势显著：氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(m·K)，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。此外，陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，杜绝CoWoP失效问题。
核心逻辑：为什么陶瓷基板概念突然“火了”？AI算力需求爆发：AI服务器、数据中心等需求爆发，带动800G/1.6T高速光模块需求激增，陶瓷基板作为核心散热材料，需求同步爆发。
技术优势显著：氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(m·K)，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，散热效率提升5倍以上，技术优势显著。
市场空间巨大：根据市场调研机构Mordor Intelligence预测，陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8亿美元，行业进入高速增长期。
产业链全景图：两大核心赛道龙头名单我们根据产业链上下游关系，将陶瓷基板相关企业分为两大核心赛道，并梳理出各环节龙头公司，建议收藏备用。
氮化铝陶瓷基板：高端导热材料，技术壁垒高氮化铝陶瓷基板是高端导热材料，技术壁垒高，是800G/1.6T高速光模块的首选，直接受益于AI算力需求爆发。
公司名称 核心优势 科翔股份 广州陶积电专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板；下游领域包括光模块。公司目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板。 中瓷电子 公司是国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商；产品包括氮化铝陶瓷基板。 国瓷材料 公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性的陶瓷基板产业平台；子公司国瓷赛创具有光模块用陶瓷基板的技术储备；产品包括氮化铝系列等。 旭光电子 公司为中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，并已成为国内氮化铝基板主要供应商。
直接镀铜陶瓷基板（DPC）：高精度工艺，适用光模块直接镀铜陶瓷基板（DPC）是高精度工艺，线宽/间距可达20um，适用光模块，是陶瓷基板产业链中弹性最大的环节。
公司名称 核心优势 华光新材 苏州联结（公司持股5.11%）研发的陶瓷基板（包括高端TFC、DPC、AMB和DAC等）产品已在光模块、半导体产业应用。 富乐德 富乐华DPC载板（直接镀铜陶瓷基板）可用于光通讯模块；公司覆铜陶瓷载板事业群已成功开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案。 博敏电子 公司DPC陶瓷基板极大满足了垂直腔面发射激光器（VCSEL）的封装要求。 灿勤科技 公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证
作者：周期投资冯兄化吉
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