随着大模型参数规模持续增长，对先进封装技术的需求激增，芯片行业在架构设计、封装工艺等方面不断创新，叠加产业链自主可控趋势，为芯片板块带来长期发展动力。
2026年4月，全球封测行业掀起新一轮产能扩张热潮：日月光以148.5亿元新台币收购台南南科Fab5厂房，三星宣布在越南投资40亿美元建设封装工厂，安靠将2026年资本支出上调至25–30亿美元。这背后是AI算力需求的刚性拉动，据摩根士丹利报告，2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片，英伟达一家即占59.5万片，占比近60%。HBM与计算核心间的高带宽互连，使得CoWoS等2.5D封装成为AI芯片不可或缺的技术路径。
国内企业亦实现关键进展：长电科技2025年先进封装收入达270亿元，占总营收69.5%，其XDFOI平台已具备HBM封装能力；通富微电2026年定增募资超86亿元，投向存储、车载及晶圆级封装。这标志着国产先进封装正从“跟跑”迈向“并跑”，为国产AI芯片提供自主可控支撑。
1、长电科技（600584）：国内封测行业龙头，技术覆盖最广，先进封装营收占比超60%。其XDFOI平台具备HBM封装能力，良率国内领先，深度绑定国内AI芯片企业，充分受益于AI芯片封装需求爆发与国产替代进程。
2、通富微电（002156）：封测第二梯队龙头，2026年通过定增募资超86亿元投向高端封测领域。公司与AMD深度合作，同时积极拓展存储与车载芯片封装业务，随着先进封装产能释放，业绩增长弹性显著。
3、华天科技（002185）：第三梯队龙头，天水七厂已实现Chiplet封装量产，良率稳定在95%以上。公司在存储芯片封装领域优势突出，受益于存储市场复苏与先进封装需求增长。
4、晶方科技（603005）：国内领先的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）厂商，专注于传感器、生物识别等领域。随着AI终端对传感器需求上升，公司业绩有望持续增长。
5、甬矽电子（688362）：专注于中高端封装的专业封测企业，在汽车电子、工业控制等领域布局深入，受益于相关产业智能化升级。
6、深科技（000021）：国内领先的电子信息产品制造服务商，在存储芯片封测领域布局完善，随着存储市场回暖，业绩增长确定性强。
7、盛合晶微（688820）：全球领先的晶圆级先进封测企业，公司在中国大陆12英寸WLCSP和2.5D封装市场收入规模均居首位，技术与国际巨头无代差，在AI芯片封装需求激增背景下，业绩有望持续爆发。
（二）AI芯片与设计类企业1、寒武纪（688256）：国内AI芯片领军企业，产品性能接近国际主流水平。先进封装是其弥补制程差距、实现系统级算力跃升的关键路径。公司与国内封装厂商深度协同，确保芯片性能最大化释放，将充分受益于AI算力市场的高速增长。
2、芯原股份（688521）：领先的IP授权与芯片设计服务提供商。随着Chiplet等先进封装技术发展，芯片设计与封装协同日益重要，公司凭借IP与设计服务能力，为产业链提供有力支持。
3、纳芯微（688052）：国内模拟芯片设计龙头，产品涵盖隔离芯片、驱动芯片等。在先进封装设备中，其芯片可用于信号隔离与驱动控制，随设备产能扩张，需求将持续增长。
4、明微电子（688699）：LED驱动芯片龙头，广泛应用于LED照明与显示。随着Mini/Micro LED技术普及，对驱动芯片性能要求提升，公司有望持续受益。
（三）设备与材料类企业1、芯源微（688037）：国内半导体设备龙头，专注涂胶显影与单片式湿法设备。产品已进入中芯国际、长电科技等一线厂商供应链，受益于先进封装扩产与国产替代加速。
2、拓荆科技（688072）：国内唯一实现PECVD设备产业化的企业，覆盖集成电路与先进封装领域。其设备在薄膜沉积精度上具备优势，已在先进封装产线中广泛应用。
3、中微公司（688012）：全球领先的刻蚀设备厂商，技术达国际第一梯队。TSV等先进封装工艺对刻蚀要求高，公司产品已应用于相关产线，将持续受益于国产化进程。
4、微导纳米（688147）：领先的薄膜沉积设备厂商，产品包括PECVD与ALD设备，已进入国内一线封测厂商供应链，未来成长空间广阔。
5、鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫国产龙头，同时布局高端晶圆光刻胶。随先进封装扩产，抛光材料需求上升，公司作为国产替代主力，将持续受益。
6、方邦股份（688020）：电磁屏蔽膜龙头，产品广泛应用于消费电子。AI终端对电磁兼容要求提升，推动其需求增长；同时布局复合铜箔，打开新成长曲线。
7、上海新阳（300236）：专注半导体材料，在晶圆制造与先进封装化学品领域布局完善，产品已进入一线封测厂商供应链。
8、华海诚科（688535）：领先的封装材料供应商，主营环氧塑封料与电子胶黏剂，产品性能优异，获主流客户认可。
9、华正新材（603186）：覆铜板龙头企业，产品覆盖高频高速与高性能领域，满足AI服务器与5G通信对材料性能的严苛要求。
10、新宙邦（300037）：电子化学品龙头，产品涵盖电池、氟化学与半导体化学品，广泛应用于芯片清洗与蚀刻工艺。
11、有研粉材（688456）：金属粉体材料领先企业，产品包括铜、锡、银粉等，广泛用于焊接与导电环节，已进入一线封测供应链。
12、中巨芯（688549）：专注电子湿化学品，产品包括超纯试剂与光刻胶配套试剂，纯度要求高，已进入主流半导体厂商体系。
13、沃格光电（603773）：TGV（玻璃通孔）技术先锋，年产10万平米产线具备供货能力，Micro LED玻璃基板取得突破。TGV是下一代封装基板核心技术，公司具备先发优势。
14、中科飞测（688361）：领先的半导体检测设备厂商，产品涵盖光学与电子束检测设备，满足先进封装对高精度检测的需求。
15、中旗新材（001212）：石英材料龙头，产品用于芯片封装外壳等环节，随先进封装扩产，需求稳步增长。
（四）其他配套类企业1、固高科技（301510）：运动控制领域龙头，产品应用于工业自动化。先进封装设备自动化程度提升，推动对其控制系统的需求增长。
2、光莆股份（300632）：布局LED照明、FPC与医美光电。其FPC产品可用于先进封装中的线路连接，随产业扩展迎来增长机遇。
3、光智科技（300489）：军工光电企业，技术实力强。随军民融合推进，其产品有望拓展至民用先进封装领域。
4、国林科技（300786）：臭氧发生器龙头，产品用于水处理与空气净化。在半导体封装中可用于芯片清洗，随产能扩张需求增长。
5、鸿仕达（920125）：北交所企业，专注精密金属结构件，产品用于封装设备结构部件，随设备扩产需求上升。
6、科翔股份（300903）：PCB制造企业，产品涵盖多层板、HDI与软硬结合板，可用于芯片承载与连接。
7、深科达（688328）：半导体设备企业，主营固晶机与焊线机，已进入一线封测厂商供应链，受益于设备国产化。
8、苏州固锝（002079）：二极管制造龙头，产品用于电路整流与开关，在先进封装中具备应用场景。
9、中富电路（300814）：PCB企业，产品应用于通信基站与汽车电子，随先进封装发展，PCB连接需求有望提升。
三、行业展望与投资逻辑（一）行业展望1、市场规模高速增长：Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，预计2030年将突破794亿美元，2.5D/3D封装CAGR高达37%。
2、国产替代加速：地缘政治压力下，国产替代从“可选”变为“必选”，国内企业在技术与产能上的突破将加速替代进程。
3、技术创新持续演进：Chiplet、3D堆叠、HBM封装等技术不断升级，新材料、新设备推动产业向更高集成度发展。
（二）投资逻辑1、技术领先型企业：如长电科技、盛合晶微，技术实力强，能承接高端封装需求，业绩确定性高。
2、国产替代受益企业：如鼎龙股份、芯源微，材料与设备国产化率提升，渗透率持续增长。
3、AI芯片产业链协同企业：如寒武纪、纳芯微，直接受益于AI算力爆发，成长空间广阔。
（三）重点关注A股上市公司标的1、长电科技（600584）：国内封测绝对龙头，技术覆盖面最广，先进封装业务占比高，受益于AI芯片封装需求增长和国产替代。
2、盛合晶微（688820）：全球领先的晶圆级先进封测企业，技术与国际巨头无代差，在AI芯片先进封装领域优势明显。
3、寒武纪（688256）：国内AI芯片龙头，与先进封装厂商深度合作，将充分受益于AI算力需求爆发。
4、鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫国产龙头，光刻胶业务逐步突破，受益于先进封装产能扩张和国产替代。
5、芯源微（688037）：国内半导体设备龙头，产品进入一线厂商供应链，受益于先进封装设备国产替代。
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