（1）光模块：①今年以来武汉相关企业800G以上光模块出口同比增长超100倍。②SpaceX拟收购光通信初创企业Mesh Optical Technologies。
（2）半导体设备材料：①半导体晶圆制造、先进封装、存储芯片集中扩产，为半导体设备、材料行业带来大规模增量机遇。②国内首个第四代半导体材料全产业链项目正式落户郑州。③半导体先进制程所需高纯度二氧化碳供应持续趋紧。④多fd半导体级氢氟酸市场价上涨20%-30%，批量供货台积电、长鑫存储等大厂，同时规划六氟化钨等高端电子特气产线。
（3）存储芯片：为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果拟申请采购国内存储厂商cxcc的内存芯片。
（4）光纤：全球光纤供需严重紧缺，海外康宁上调报价，G652.D光纤价格预计持续上行，年底有望达到25美金/芯公里。
（5）功率半导体：AI算力电源需求爆发，行业订单爆满、产能紧缺，功率半导体开启新一轮阶梯式调价周期。
（6）PCB材料：①铜箔：三井、金居HVLP高端铜箔预计7月开启新一轮涨价，国内CCL企业反馈铜箔供应持续紧张，RTF、HTE等多品类持续涨价。②电子布：7月或将迎来新一轮涨价，单次涨幅由0.7元/米扩大至1元/米，缺货态势持续加剧。③树脂：PPO树脂厂家货源紧缺、供不应求，新一轮涨价临近。④铜粉：头部企业已启动全面涨价，目前正在对各客户落地新价格。⑤CCL：建滔涨价后订单爆满、持续缺货，叠加上游原材料再度涨价，年内新一轮涨价确定性高，年底涨价高度有望突破300元（不含税）；台光、生益等头部厂商高速CCL同步涨价，行业全面进入涨价周期。⑥PCB：猎板发布涨价函，CCL大厂交期长达2-3个月，供不应求格局预计延续至2027年下半年，上游紧缺、成本传导顺畅，PCB全产业链涨价逻辑兑现。
（7）AI应用：①Anthropic即将与美国政府达成协议，解除AI模型相关使用限制。②《人工智能 智能体互联》7项国家标准正式发布，助力智能经济高质量发展。③OpenAI官宣推出新一代旗舰大模型GPT-5.6系列，受美国政府限制，目前仅少数合规合作方可使用。
（8）MLCC：三星电机与CSP签订5000亿韩元MLCC长期供货协议，下游算力机柜、光模块需求爆发，行业供给紧张，未来MLCC存在单季度环比涨价25%以上的可能性。
（9）科技：①硅片：law6-12英寸硅片7月起涨价10%-15%，下半年或二次提价；yyg提价在即，海外硅片企业预计Q3密集涨价、Q4锁定明年长协价格，硅片正式开启五年级别上行大周期。②电子材料：1-5月国内电子专用材料制造行业利润同比大增665.4%。③算力：武汉拟发放1亿元算力券，降低企业算力使用成本；xcsj拟定增不超80亿元，投向智算中心建设、数据存储扩容升级项目。
（10）核聚变：国内核聚变技术取得重大突破，成功研制全球体积最大聚变堆超导环向场磁体，磁体长21米、宽12米、高3.3米，总重达582吨，刷新全球纪录。
（11）家电：欧洲遭遇超40℃极端高温，超200人因高温致死，国内空调海外订单爆单，二手空调价格一度高于新品。
（12）造纸：国内造纸行业开启大范围涨价潮，单吨最高涨幅达200元。
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