一、主营业务
联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商；国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。
成立至今，公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。依托强大的平台级核心技术体系，公司一方面不断巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力，另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展，形成了丰富的产品矩阵，在上述各领域里构筑起显著竞争优势。
在功率器件领域，公司面向车规级应用场景下功率器件日益严苛的可靠性要求，依托在光电子器件测试设备领域底层核心技术的深度积累和延伸应用，进一步拓展了主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备产品线，两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、Power Master等国内外主流功率芯片厂商。
在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
公司积极响应国家重大战略需求号召，多次承担国家重点研发计划和国家重大专项，取得了国家级专精特新“小巨人”等多项荣誉，技术实力获得主管部门和业内广泛认可。公司将继续聚焦国家重大战略需求，把握人工智能、新能源、半导体行业发展机遇，致力于成为国际高端测试仪器设备行业的领导者，为保障国家核心基础仪器设备的自主可控、提升全球竞争力注入强劲动能。
（二）主要产品概况、主营业务收入及毛利构成
1、主要产品概况
（1）按照产品形态分类
按照产品形态分类，公司产品主要包括通信测试仪器、电性能测试仪器等电子测量仪器，光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备等半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。
1）电子测量仪器
公司电子测量仪器主要包括通信测试仪器和电性能测试仪器，其中：
通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等产品，覆盖眼图测试、时钟信号提取、误码率测试、突发数据误码测试、波长测量等测试项目，可为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货 400G、800G、1.6T 高速光模块核心测试仪器的厂商，面向 400G、800G 高速光模块测试需求的 50GHz 采样示波器、56GBaud 时钟恢复单元、800Gbps 误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平 1.6T 光模块测试需求的 65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪，是全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货。
电性能测试仪器广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试，包括精密源表和低漏电开关矩阵等产品，产品参数和产品矩阵覆盖范围广泛，可满足不同类型的电性测试需求。公司是国内极少数可以提供 PXIe 插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商，精密源表最小电流分辨率已突破至 0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小。
2）半导体测试设备
公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，其中：
光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括 CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于 CoC 封装级光芯片老化测试、裸 Die 级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸 Die 级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。
功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸 Die 级功率芯片分选测试，公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统产业化应用的厂商。
电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司半导体测试设备产品的概况如下：
（2）按照应用领域分类
按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域，各应用领域与公司主要产品的对应关系如下：
2、主营业务收入及毛利构成
按照产品形态分类，公司产品主要包括电子测量仪器和半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。报告期内，公司主营业务收入按业务类别列示如下：
按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域。报告期内，公司主营业务收入按应用领域列示如下：
报告期内，公司主营业务毛利按业务类别列示如下：
报告期内，公司主营业务毛利按应用领域列示如下：
（三）主要产品的基本情况
1、电子测量仪器
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，主要产品的基本情况如下：
（1）通信测试仪器
1）采样示波器
示波器用于将抽象、细微的信号变化转化为可视的波形，以便于信息的观测、分析和存储，是电子测量仪器信号处理能力的结晶，被誉为电子测量领域“皇冠上的明珠”。
采样示波器是示波器的一类，是高速测试领域的核心测试仪器，主要用于对周期信号进行等效、重复采样，其基于等效时间采样原理触发与信号周期相关的特定信号，在信号完成首次触发后即开始采样，并对该信号重复采样直至获取完整的眼图波形数据，完成多次采样后对信号进行分析与测量。
相较于实时示波器侧重捕捉显示信号的瞬态变化，采样示波器在极低的采样率下可实现极高的带宽，获得更高的垂直分辨率和更低的噪声，适用于周期信号的测量与分析。
采样示波器的核心性能指标为通道带宽，带宽越高，示波器所能检测到的信号速率范围越广。
公司成立以来不断突破采样示波器通道带宽的既有上限，是目前国内极少数有能力提供采样示波器的企业。公司采样示波器产品的发展历程如下：
2）时钟恢复单元
时钟恢复单元可用于从数据信号中提取出对应频率的时钟信号，从而为采样示波器提供所需的同步触发时钟信号，有效提升数据信号的波形恢复质量，进而评估高速信号的波形质量及测量指标参数，是高速串行信号测试中的重要测试仪器，可应用于光模块测试。
时钟恢复单元的核心性能指标为最高恢复速率，决定了能提取时钟信号的数据信号的速率上限，恢复速率越高，能覆盖的数据信号速率范围越广。
公司成立以来不断突破时钟恢复单元最高恢复速率的既有上限，公司时钟恢复单元产品的发展历程如下：
3）误码分析仪
误码分析仪是一种常用的传输链路信号分析仪器，可根据不同协议标准产生指定要求的信号源，并对接收端返回的数据流进行采样锁定与逐位判定，最终完成误码统计分析、FEC 纠错分析及信噪比等指标测量并评估信号传输的质量，主要用于光模块、光收发器件测试。
误码分析仪的核心性能指标为单通道最高传输速率，传输速率越高，可覆盖的测试链路速率范围越广。
公司自成立起即致力于误码分析仪的开发，是国内首批推出可应用于 100G 及以上光模块测试的高速率误码分析仪的企业之一，产品具有信号质量优、信号完整性高、测试链路稳定、测试精准、功能丰富的特点。公司不断突破误码分析仪的单通道最高传输速率既有上限，产品的发展历程如下：
4）突发误码分析仪
突发误码分析仪是一种特殊的误码分析仪，主要应用于无源光网络（PON）的测试。在无源光网络中，光线路终端（OLT）会持续不断地向所有用户发送数据，所有用户终端都能同时接收到这些信息。用户端设备（ONU）向光线路终端（OLT）上传数据时，为了避免信号冲突，每个用户需要在不同的时间段发送自己的数据，这种快速、间歇性的数据传输方式被称为“突发模式”。
为了准确测试光线路终端（OLT）接收这些分散数据的能力，必须使用支持突发模式的专用测试工具，才能模拟真实场景下的性能表现。
突发误码分析仪的核心性能指标为单通道最高突发速率，决定了产品能覆盖的突发传输链路的单通道速率上限，指标越高，能覆盖的突发传输链路速率范围越广。
公司自成立起即致力于突发误码分析仪的开发，公司突发误码分析仪产品的发展历程如下：
5）快速波长计
快速波长计是一种用于测量传输线路中电磁波波长的测量仪器，应用于可调激光器、光模块的生产、测试及校准，以及 DBR、DFB 等激光器的波长测量及验证。
快速波长计的核心性能指标为波长测量精度，用于衡量测量波长与真实波长的偏差范围，波长精度越高，能覆盖的高精度测试场景越广泛。
公司型号为 FWM8612 的快速波长计产品覆盖 1250nm-1650nm 通讯波段，波长测量精度达 0.5pm，通过全固态无机械运动部件的光学结构设计在实现高精度测量的同时可实现高速、同步采样，其内置触发时钟信号可满足最高 1kHz 速率，在外部信号触发下同步实现对可调激光器的波长测量及校准。
（2）电性能测试仪器
1）精密源表
精密源表是可同时输出并测量电压和电流的测量仪器，具有高精度和高准确度的特点，广泛应用于光通信、半导体、新能源等领域。精密源表的技术难度体现在通过精密硬件电路设计与控制算法的深度融合，构建动态负载下的自适应调节系统，实现超微弱信号源的精准输出与可靠捕捉。衡量精密源表性能的主要指标包括最小电流分辨率、最小电压分辨率等，其中最小电流分辨率是精密源表的代表性指标，最小电流分辨率数值越低，分辨率越高，信号输出与测量的准确度越高，可覆盖的应用场景越广。
公司自 2019 年发布首款台式精密源表以来，陆续发布分辨率更高、精度更优、量程更广的源表产品，以型号 S2036H 为代表的台式精密源表的最小电流分辨率突破 1fA，综合技术水平业界领先。公司在台式源表的基础上持续丰富精密源表的产品形态和应用场景，并于 2022 年推出首款 PXIe 插卡式源表，通过可集成的、大规模的测试系统，并灵活扩展与调整配置，可满足集成电路、分立器件等半导体器件严苛的电性能测试需求，型号 S2017C 的 PXIe 插卡式源表最小电流分辨率突破 0.1fA。
2）低漏电开关矩阵
半导体晶圆制造过程中需进行电性能参数测量以控制工艺流程，通过将精密源表、LCR 表、数字万用表等多种精密仪器组成自动化测试系统，可实现对半导体器件各类参数的测量，而测试系统中的失调电流将影响测试结果的准确性。为了有效抑制电路中的失调电流，低漏电开关矩阵应运而生，其基于特殊的电路设计和元器件选择，能够有效抑制电路中的漏电流，提供更高的分辨率和准确度，满足半导体元器件的研发生产、半导体晶圆封测等过程中更高级别的测试需求，通过配置多重保护功能有效防止过载、短路等情况，保护测试仪器和被测件。衡量低漏电开关矩阵性能的主要指标包括失调电流、电流稳定时间和耐压范围等，其中失调电流是低漏电开关矩阵的代表性指标，系两个差分输入端偏置电流的误差，失调电流越低，产品性能越高。
公司低漏电开关矩阵采用模块化设计，支持多种开关矩阵卡，用户可以通过上位机应用软件方便地切换不同的测试通道，快速搭建测试系统。同时，其支持传统的 SCPI命令，使得测试代码的迁移变得轻松快捷。此外，其还支持多机并联，便于组建大规模的测试系统，提高测试效率并降低成本。
公司型号为 RM1010-LLC 的低漏电开关矩阵产品的失调电流达到 100fA，产品在半导体测试领域有着广泛应用。
2、半导体测试设备
公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，主要产品的基本情况如下：
（1）光电子器件测试设备
公司面向光通信领域的光电子器件测试需求，自主研发包括 CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统在内的光电子器件测试设备，主要面向 CoC 封装级光芯片老化测试、裸 Die 级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试。
1）CoC 光芯片老化测试系统
光芯片用于通信领域往往面临高温、低温、高湿等极端环境，对器件的可靠性要求极高，而光芯片制造过程中引入的晶格缺陷会导致器件在高温、高强度电流的环境下加速劣化进而失效，需在器件投入使用前通过老化和测试筛出失效产品，以保证其使用寿命和可靠性。
CoC（Chip-on-Carrier，载体上芯片）是一种常见的光芯片封装形式，通过将裸芯片直接贴装到基板上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护实现封装。相较于 CoB（Chip-on Board）、TO（Transistor Outline）等封装形式，CoC封装的光芯片体积小、集成度高，更为适合光模块等对信号传输速度要求较高的应用场景。公司针对 CoC 芯片测试需求，推出了 CoC 光芯片老化系统、CoC 光芯片测试系统和 CoC 光芯片上下料系统。
公司 CoC 光芯片老化系统 BI620X 系列产品用于光芯片的老化测试，通过将 CoC光芯片固定在特制夹具中并通过老化抽屉与驱动电源相连，在设定高温环境下对光芯片驱动偏置电流或偏置电压来加速芯片内电子流动以加速芯片衰减，实现对芯片老化寿命验证。BI620X 具备参数实时监控与分析功能，拥有优异的测试精度和良好的重复测试结果一致性；采用模块化架构设计，具备优良的兼容性，测试系统由老化抽屉、老化单层和机架组成，老化单层包含 4 组老化抽屉，单个机架可容纳多套老化单层，可执行对单套或同时多套单层的老化测试，最高支持 4,224 路并行测试，兼顾测试的高精度与高效率。
公司 CoC 光芯片测试系统 CT620X 系列产品与 CoC 光芯片老化系统协同作业，用于芯片老化前、老化后对 CoC 光芯片的光学和电学性能测试。CT620X 适配 BI620X 同型号夹具，简化芯片的上下料过程并消除了潜在的静电释放风险；依托领先的光功率耦合系统架构，可确保光学耦合与光谱测量效果的一致性，独特的双测试载台架构可实现载台的独立温控，并通过双通并行测试提高测试效率。
2）光芯片 KGD 分选测试系统
光芯片在出厂前必须对各项参数进行测试，以确保产品的可靠性及使用寿命，以DFB 光芯片和 EML 光芯片为代表的激光器芯片类型受限于侧发光的结构特征，加之裸Die 体积小、在晶圆上排列密度高，难以在晶圆层面进行 CP 测试，因此业界普遍在晶圆裂片后对未封装的裸 Die 进行 KGD 分选测试。
公司光芯片KGD分选测试系统CT820X系列以及CT830X系列产品由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片 OCR 提取区、芯片光电测试区、芯片收纳区共六部分组成，集成了晶圆环上料、运输、DUT ID 扫描、测试、下料、分拣归类等功能，可灵活满足不同类型的激光器芯片裸 Die 分选测试需求。精密源表作为光芯片 KGD 分选测试系统的核心测试部件对光芯片执行 LIV 等电性能测试，其性能直接影响测试能力与测试精度。
测试效率方面，光芯片 KGD 分选测试系统通过高效的精密运动架构实现裸芯片的精确对准，可在 6 秒内完成裸芯片上下料以及双温区全流程测试，实现对裸芯片的高速测试；通过自主设计的探针与压力控制机构，实现裸芯片的无痕精准测试。测试能力方面，光芯片 KGD 分选测试系统采用窄脉冲精密电流源实现 1μs 脉宽的快速测试，提高了大功率光芯片散热能力以及测试精度。可靠性方面，光芯片 KGD 分选测试系统通过独特的工艺提高测试载台的导热效率与耐磨性，极大提升了设备核心部件的使用寿命与可靠性。可拓展性方面，光芯片 KGD 分选测试系统支持多测试工位独立控温功能，温度范围覆盖低温、常温与高温测试环境，温度稳定性控制在 0.2℃以内，可满足光芯片裸 Die 规模化生产条件下的测试需求；CT830X 系列集成了芯片外观 AOI 检测功能，在芯片完成光电测试流程后对芯片的外观进行自动检测并筛选，实现了对芯片光电性能与外观瑕疵的全功能检测。
3）硅光晶圆测试系统
硅光芯片一般指采用硅基材料的光电子元件，属于新一代光通信器件，它通过集成激光器、光调制器、光探测器、复用器、光波导、光栅耦合器等光电子器件功能，可在微小硅片上实现光信号的高速传输和处理。相较于传统的光器件组合封装，硅光芯片可在同等的带宽下大幅降低光模块的制造成本和单位能耗，进而促进数据中心和通信网络的发展。
公司面向硅基光电子测试需求，开发了硅光晶圆测试系统 sCT900X 系列产品，可在晶圆层面对硅光芯片进行检测，精准测量电光、光电转换效率、信号调制质量、接收灵敏度等关键参数，实现对硅光芯片的测试与筛选。
sCT900X 系统采用模块化设计，由测试机、耦合测试模组、探针台、晶圆上下料机等部件组成。其中，测试机内置精密源表、可调光源、偏振控制器等测试部件和 PC控制器，用于测试系统的整体控制；耦合测试模组包含耦合光探针、DC 直流探针与 RF射频探针等测试部件，支持垂直耦合与边缘耦合方式，并通过并行测试架构大幅缩短测试时间；探针台则用于晶圆的承载和位移，实现待测器件的精准定位；上下料机用于晶圆的搬运，可根据测试需求选配全自动或半自动模式。
公司自主研发的耦合测试模组作为硅光晶圆测试系统的核心部件，对系统的耦合重复性与运行效率至关重要。公司持续优化硅光晶圆测试系统的核心性能指标，相关产品的发展历程如下：
（2）功率器件测试设备
公司面向功率器件测试需求，开发了包括晶圆级老化系统与功率芯片 KGD 分选测试系统在内的功率器件测试设备，主要面向晶圆级功率芯片老化测试、裸 Die 级功率芯片分选测试。
1）晶圆级老化系统
功率器件在生命周期中的失效率的变化呈现出类似浴缸的形状，在早期失效期，受制造工艺中的微粒污染、晶格缺陷等影响，器件的初始失效率处于较高水平；随着时间的推移，工艺缺陷逐步暴露，失效率也逐步下降。器件进入偶然失效期后，工艺缺陷基本暴露完毕，器件保持在稳定的低失效率区间。器件进入耗损期后，功率器件因老化磨损导致失效率再次上升。
根据功率器件的失效特征，器件制造完成后立即使用将面临较高的失效风险，为了适应车规级应用场景下日益严苛的可靠性要求，通过晶圆老化测试（WLBI）筛选出有隐患的芯片已成为行业通行标准。在常规条件下，功率器件一般需要 1,000 小时才能度过早期失效阶段，在高温高压条件下对碳化硅等功率器件进行老化测试可大幅加快工艺缺陷的暴露速度，使功率器件提前进入偶然失效期，进而提升测试效率。
公司晶圆级老化系统可对待测晶圆执行高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）等老化测试项目，支持 6/8 寸晶圆老化测试，并对每个 Die 的阈值电压（Vth）进行高精度检测，确保测试数据的准确性；每个测试通道均配备了独立的过电流保护功能，有效保障待测器件的安全性。此外，测试系统可生成详细的 Map 数据，为用户提供全面的性能分析和质量控制依据。
2）功率芯片 KGD 分选测试系统
碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料因其优异的物理特性被广泛应用于功率器件制作，但由于其材料脆性，裂片后损耗率较普通硅基芯片更高，而功率模组可由数十颗裸芯片封装而成，单个芯片的工艺缺陷将造成整个模组的失效，进而导致成本损失。因此，在晶圆裂片后对裸芯片 KGD 测试并分选出瑕疵品，已成为提高功率器件综合良率并降低成本的有效途径。
公司功率芯片 KGD 分选测试系统采用模块化架构，支持晶圆环（Frame Ring）、卷带（Tape&Reel）以及芯片托盘（Tray）等多种芯片来料方式；通过精密吸嘴搬运模块，测试系统能够精准控制探针定位精度，实现与待测器件的精准接触，确保测试信号的完整性；系统采用自适应柔性芯片测试结构，可精确控制与芯片的接触压力，实现对裸芯片无损伤、高精度的取放和搬运；芯片测试座（Socket）采用特殊的设计与高压保护结构，可有效抑制高电压、高电流测试环境下的电弧，保障裸芯片测试的低回路电感，提高测试的稳定性。新一代产品采用“平移式+转塔式”组合方式，实现芯片在取放料以及不同测试工站间的快速与稳定搬运，大幅提高测试系统的测试效率。
（3）电性能测试设备
公司电性能测试设备应用于半导体集成电路产品生产过程中的电性测试，主要产品包括 WAT 测试机和晶圆级可靠性测试系统，面向晶圆允收测试（WAT）和晶圆可靠性测试（WLR）。
1）WAT 测试机
WAT 测试机通过读取晶圆特定测试结构的电性参数从而监控各工艺步骤是否正常，进而实现优化晶圆制造工艺、提高各工序良品率的目的。
WAT 测试机由测试头、测试机柜、探针台和上下料机组成，测试头包含精密源表、开关矩阵、脉冲产生器等测试部件，用于电信号的接收和传递；测试机柜内置高精度数字万用表、电容测量单元等部件和 PC 控制器，用于测试系统的校准、测量和整体控制；探针台则用于晶圆的承载和位移，实现待测器件的精准定位；上下料机用于晶圆的搬运，可根据测试需求选配全自动或半自动模式。WAT 测试机的核心指标包括电流分辨率、电压分辨率、电流精度、电压精度、测试量程等，测试性能主要取决于测试头和测试机柜内置的测试部件。公司自主研发的精密源表和低漏电开关矩阵作为 WAT 测试机的核心部件，其性能直接影响测试系统的电流和电压的分辨率、测试精度、失调电流等核心性能指标，对测试系统的精度与运行效率至关重要。
公司 WAT 测试机涵盖串行和并行两种机型。WAT6200 系列为串行测试机，可满足多数半导体产品制造中的 WAT 电性测试需求，最小电流测量分辨率 1fA；WAT6300系列为串行高压测试机，可满足功率半导体器件测试需求；WAT6600 系列为并行测试机，适用于工艺更先进、测试结构更复杂的半导体集成电路工艺流程中的电性能测试需求，最高支持 48 路并行测试，在串行测试机性能基础上，失调电流水平进一步突破 0.2pA以下，综合性能国内领先。
2）晶圆级可靠性测试系统
随着对半导体器件应用场景的持续丰富与可靠性要求的不断提升，越来越多的厂商在常规 CP 测试的基础上引入晶圆可靠性测试（Wafer Level Reliability），通过施加极端测试环境对半导体制造工艺进行评估，最终实现提升器件可靠性的目的。
晶圆级可靠性测试系统与晶圆级老化系统具有相似性，均通过对器件施加极端测试条件加速器件性能的退化，不同的是，晶圆级可靠性测试系统有着更为丰富的电性能测试功能，主要用于半导体器件的抽检。根据联合电子设备工程委员会（JEDEC）的标准，可靠性测试主要包括经时绝缘击穿测试（TDDB）、可靠性热载流子注入效应测试（HCI）、负偏置温度不稳定性（NBTI）、可靠性电子迁移老化测试（EM）及栅极电压稳定性老化测试（Vths）等内容。
公司面向晶圆裂片前和裂片后的可靠性测试需求，分别推出了 WLR 系列产品和PLR 系列产品，支持多站点（Multi-site）测试及相关数据分析，可快速反馈器件的可靠性和工艺缺陷，通过更换探针卡和测试座可支持测试不同型号的器件，满足主流半导体器件的可靠性测试需求。
3、测试部件
配套电子测量仪器和半导体测试设备使用，公司向用户提供自主研发设计的夹具、探针卡、夹具板等测试部件。
二、发行人所处行业的基本情况
（一）所属行业及确认所属行业的依据
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C 制造业”之“C40 仪器仪表制造业”下属的“C4028 电子测量仪器制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业为“C 制造业”之“CI 仪器、仪表”之“CH40 仪器仪表制造业”下属的“CH402专用仪器仪表制造”。
根据国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，公司所处行业为“二十八、信息产业”之“3.通信设备”，属于鼓励类行业；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.2 电子专用设备仪器制造”，属于国家重点鼓励、发展的战略性新兴产业。
三、行业情况
1、电子测量仪器行业基本情况
（1）电子测量仪器行业概况
电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、通信技术、软件技术等多领域技术，广泛应用于我国国民经济的各个方面，包括光通信、半导体、消费电子、汽车、医疗、能源、教育科研等多个领域，对提升我国科学技术能力、发展新兴产业、促进传统工业智能化转型，以及提高国民日常生活水平起到关键的作用，其发展水平已成为一个国家科技水平、综合国力和国际竞争力的标志。
1）电子测量仪器市场规模
①全球市场规模
受益于电信、数据中心、医疗电子等下游行业需求增长，以及电子测量产业技术水平不断进步，全球电子测量仪器市场快速发展。根据 Frost&Sullivan 数据，全球电子测量仪器市场规模从 2020 年的 100.8 亿美元增长至 2024 年的 129.3 亿美元，预计于 2029年进一步增长至 183.8 亿美元。
②中国市场规模
中国是全球电子测量仪器市场中增速最快的市场之一。国家政策从财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面为电子测量仪器行业提供全方位的支持。在中国制造业迎来数字化、网络化、智能化的变革浪潮下，半导体、通信、新材料、新能源汽车、消费电子等下游行业蓬勃发展，催生了对电子测量仪器设备的大量需求。
根据 Frost&Sullivan 数据，中国电子测量仪器市场规模将由 2020 年的 238.5 亿元增长至 2024 年的 353.8 亿元，期间的年复合增长率将达 10.4%。预计 2029 年进一步增长至 540.9 亿元。
2）电子测量仪器的分类及公司产品的覆盖情况
①按照下游应用分类
按下游应用领域分类，电子测量仪器可分为光通信测试仪器、半导体测试仪器、消费电子测试仪器、汽车电子测试仪器、教育科研测试仪器等。公司采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等通信测试仪器目前主要面向光通信测试需求，按下游应用领域分类，属于光通信测试仪器。
②按照测量功能分类
按测试功能分类，电子测量仪器可分为数据采集仪器、高速数字测试仪器、电气及环境测试仪器、射频测试仪器等。目前，公司电性能测试仪器产品线的主要产品是精密源表，属于电气及环境测试仪器范畴。
3）电子测量仪器行业发展趋势
随着测试复杂程度不断提升，测试场景逐渐多元化，技术快速迭代，单一测试功能很难满足客户需求，因此对电子测量仪器提出更高的模块化、平台化需求。插卡式仪表等集成化测试仪器产品逐渐成熟，设备集成多种仪器仪表的测试功能，配合可二次开发以及可替换的测试模块，在满足客户灵活的测试需求、提高测试系统的稳定性以及提升客户的测试效率的同时，降低技术迭代导致的设备更换成本。未来，电子测量仪器模块化、平台化的发展趋势将进一步延续。
（2）光通信测试仪器行业概况
1）光通信行业概况
光通信以光波作为信息传输的载体，以光纤作为信息传输媒介，具有高速率、大容量、抗干扰能力强等优势，在无线通信、光纤宽带、数据中心和消费电子等领域广泛应用。
光模块是光通信系统的核心组件，用于光通信系统的发射端与接收端进行光电信号的转换。早期，光通信的提速需求主要由城域网络和干线电信网络驱动，但更新迭代速度较为缓慢，约 5 年更新一代。近年来，人工智能大模型快速发展，需要高性能计算的支持训练，而采用分布式架构通过多个节点进行并行训练已成为通用做法。分布式的计算架构下，不同节点之间需要频繁同步模型参数，因此对光收发模块大带宽、低延时等性能提出了更高要求，推动高速光模块在数据中心快速落地应用。
目前，数据中心已成为光模块的主要应用场景，占整个光模块市场的比例超 60%。应用于数据中心的光模块早期约 3-4 年更新一代，2023 年以来在 AI 影响下迭代周期进一步缩短至 2 年左右。目前，800G 光模块已成为全球范围内数据中心领域的主流产品，1.6T 光模块也进入商业化阶段。根据 LightCounting 测算，2023 年全球数通光模块市场规模达 62.5 亿美元，2024-2029 年预计将以 27%的 CAGR 增长，2029 年有望达 258 亿美元。
为应对全球数据量指数式增长对通信容量的挑战，光通信技术的应用正从通信网络逐步延伸至系统芯片，未来将逐步实现板卡级、模块级、芯片级的高速光信号传输。
在此背景下，通过硅光技术实现激光器、光调制器、光探测器等光电子器件的单芯片集成，相比传统光模块采用的分立式结构具有低功耗、高速率等优势，将逐步取代传统的可插拔光模块，进一步提升光互连效率。根据 LightCounting 预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由 2025 年 30%增长至 2030 年的 60%。
2）光通信测试仪器在产业链中发挥的关键作用
光模块作为光通信系统的关键器件，其性能直接决定通信传输的效率和稳定性。为确保光模块在光通信系统中的可靠性，IEEE（电气与电子工程师协会）、ITU-T（国际电信联盟的电信标准化部门）、OIF（光网络论坛）等行业协会对于各类光模块参数制定了详细的标准。光模块在研发与生产制造过程中需经过严格的测试环节，以确保符合行业要求。
典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器，具体如下：
随着数据量、数据传输速率、传输距离和传输效率等要求不断提升，光模块技术持续迭代升级，光模块的测试项目愈加丰富、测试范围要求更广、测试精度要求更高、测试集成度提升，光通信测试仪器迎来更大的技术挑战和发展机遇。
3）光通信测试仪器行业发展趋势
随着 AI、物联网等技术的蓬勃发展，对信号的传输速度和数据处理能力提出了更高要求，光模块传输速率已经历从 40G 到 800G 的迭代，1.6T 光模块的商业化进程也不断推进，光通信测试仪器向着高速率、大带宽的方向发展，以适应高速测试需求。
全球范围内，得益于 AI 新兴技术逐步投入应用所带动的数据流量需求增长，用于数据通信的光模块市场规模持续扩张，相应拉动了全球光通信测试仪器市场需求增长，市场规模于 2024 年达到 9.5 亿美元，预计 2029 年达到 20.2 亿美元。
根据 Frost&Sullivan 数据，中国光通信测试仪器市场 2024 年市场规模达 33.0 亿元，随着下游光模块市场需求的持续增长和光通信测试技术的升级，2029 年市场规模将达到 65.9 亿元。
（3）电气及环境测试仪器行业概况
1）电气及环境测试仪器行业概况
电气及环境测试仪器主要用于电性参数测试，包括精密源表、开关矩阵、数字万用表、阻抗测试仪等产品，广泛应用于半导体、新能源、医疗、科学研究等多个领域。
随着测试技术进步、仪器自动化和智能化趋势的不断加速，电气及环境测试仪器持续拓展应用场景，根据 Frost&Sullivan 数据，全球市场规模由 2020 年的 22.4 亿美元增长到 2024 年的 39.7 亿美元，预计 2029 年可达 54.8 亿美元。
中国电气及环境测试仪器市场规模从 2020 年的 45.6 亿元增至 2024 年 92.5 亿元，预计 2029 年市场规模将达到 139.5 亿元。
2）精密源表行业发展态势
精密源表集电压源、电流源、电流表、电压表及负载功能于一体，在半导体器件、新能源等多个领域拥有广泛应用场景，是电气及环境测试仪器中的重要的细分品类之一。随着下游行业对可靠性要求的提升，精密源表正朝着高精度、宽量程、高响应速度的方向演进；而随着下游应用场景的多样化，精密源表也从单一功能产品向系统化解决方案转型。
半导体制造领域，随着芯片制程步入 5nm 阶段，芯片内部晶体管密度提升，要求精密源表的漏电流检测精度达到 pA 级水平；而 DRAM 存储芯片的测试方面，对存储单元的良率检测需在 1μs 内完成数十次读写操作验证，对源表的响应速度与信号稳定性提出更高要求。新能源汽车领域，车规级功率器件模块测试则需覆盖 2,000V 以上高压场景，精密源表通过融合多通道切换矩阵及自适应量程技术，可实现μV-10kV、fA-100A的全范围覆盖，大幅提高测试效率。消费电子领域，快充芯片需在-40℃~125℃温区内完成上百次充放电循环测试。工业物联网领域，传感器微电流检测精度达到 0.01%±5nA水平，丰富多样的测试需求对精密源表的可拓展性提出了更高要求，精密源表也从单一功能产品向系统化解决方案转型。
根据 Frost&Sullivan 数据，精密源表的全球市场规模从 2020 年的 7.3 亿美元增长至2024 年的 10.1 亿美元，预计 2029 年进一步增长至 18.0 亿美元。
得益于半导体、光通信等领域的需求扩张，中国精密源表市场正处于高速发展阶段，增速引领全球，市场规模由 2020 年的 13.2 亿元增长至 2024 年的 19.2 亿元，预计 2029年市场规模将达 39.5 亿元。
2、半导体测试设备行业基本情况
（1）半导体及其测试设备行业概况
1）半导体行业概况
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，且导电性能可控的材料，半导体器件可分为集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，在推动国家经济发展、提高人民生活水平和保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是当今国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
2）半导体测试设备在产业链中发挥的关键作用
半导体制造过程中存在颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷，随着半导体前道制程步骤增多，缺陷数量也随之增加，根据电子系统故障检测中的“十倍法则”，若芯片厂商未能及时发现芯片故障，则需在下一阶段耗费十倍的成本以排查和处理故障。因此，随着芯片生产成本的提升，半导体测试的重要性也日渐凸显。当前，随着半导体制造工艺难度提升，Chiplet 等先进封装技术快速发展，为确保芯片的良率与可靠性，测试环节的专业性和复杂度明显提升。
半导体测试设备贯穿于半导体制造过程，以监测与优化半导体制造工艺、提高最终良品率为目的，是保障器件良品率的关键设备。随着芯片制程的提升、化合物半导体材料的引入，半导体器件制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高。
3）半导体测试设备行业发展趋势
2022 年至 2023 年，受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响，全球半导体测试设备增速明显放缓。2024 年，在人工智能、高性能计算（HPC）的高速发展、汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动下，半导体市场整体呈现复苏态势，拉动半导体测试设备增速回升，同比增长 10.15%，发展仍呈现长期向好的趋势。
4）半导体测试设备的分类及公司产品的覆盖情况
①半导体测试设备的分类
A.按照测试对象分类
按测试领域分类，半导体测试设备的测试对象包括集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器，其中：集成电路包括模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、存储芯片等，分立器件包括功率器件等。
B.按照测试类别分类
按照半导体器件制造过程中接受的测试类别分类，半导体测试设备可以分为功能测试设备、参数测试设备和可靠性测试设备。
C.按照测试环节分类
按测试环节分类，半导体测试设备可以分为晶圆级测试设备、裸芯片级测试设备和封装级芯片测试设备等。
②公司半导体测试设备的覆盖情况
（2）光电子器件测试设备行业发展现状及趋势
光芯片技术迭代带来测试需求的持续增长。一方面，新技术的发展、迭代与应用带来新增的测试需求，例如硅光芯片有望在 FMCW 激光雷达、光子计算等领域进一步延拓，全新的光芯片技术对测试设备精度、测试范围等指标提出新增的要求；另一方面，在全球电信、数据中心等通信系统向更快传输速率升级背景下，对光芯片速率提出更高需求，生产工艺流程复杂程度提高，带来测试效率与精度要求的提升。
随着 5G、物联网和人工智能等新兴应用领域对光电子器件的精度和可靠性提出更高的要求，测试要求随着增加，全球半导体光电器件测试设备市场在 2020 年至 2024年间经历了快速上升，从 2020 年的 5.7 亿美元增至 2024 年的 7.8 亿美元，期间年复合增长率为 8.0%，预计 2029 年达到 13.1 亿美元。
中国半导体光电器件测试设备市场的走势与全球市场基本一致，其规模从 2020 年的 14.8 亿元增至 2024 年的 21.0 亿元，预计 2029 年达 38.5 亿元。
（3）功率器件测试设备行业发展现状及趋势
功率器件是半导体分立器件中的主要产品类别，涵盖功率二极管、功率晶体管（MOSFET、IGBT 等）、功率晶闸管等。根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年中国分立器件测试设备市场规模为 18.4 亿元，预计 2029 年市场规模将达 43.6 亿元，2024-2029年的年均复合增速为 18.8%。在分立器件测试设备市场中，功率器件是其最主要应用方向，而其中碳化硅功率器件测试需求的快速增长，正成为驱动整个分立器件测试设备市场扩张的关键动力。
伴随全球新能源汽车普及加速，碳化硅功率器件产业化进程提速，根据Frost&Sullivan 数据，2024 年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模为 7.4 亿元，预计 2029 年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模达 33.5 亿元，2024-2029 年的年均复合增速为 35.3%。其中，碳化硅功率器件 WLBI 测试设备与碳化硅功率器件 KGD 测试设备直接关系到碳化硅器件的最终可靠性、生产成本与良率，已成为碳化硅功率器件测试所需的主要设备。
1）碳化硅功率器件 WLBI 测试设备行业发展现状及趋势
WLBI 测试设备能够在晶圆级别对裸芯片进行并行测试，相较于传统的测试方法，具有更低的成本和更高的效率。随着半导体产业对成本和效率的关注度不断提高，主要面向车规级测试需求的碳化硅功率器件 WLBI 测试设备的市场需求也随之增长。
全球碳化硅功率器件 WLBI 测试设备市场规模在 2024 年达到 2.2 亿美元，预计 2029年增至 6.1 亿美元；中国碳化硅功率器件 WLBI 测试设备市场在 2024 年的市场规模为3.6 亿元，预计 2029 年增至 15.0 亿元。
2）碳化硅功率器件 KGD 测试设备行业发展现状及趋势
功率器件在驱动电机、调节电压和控制电流等方面发挥关键作用，因此对其可靠性和性能的测试需求也在增加，KGD 测试可减少芯片封装后因可靠性问题导致的良率损失，测试设备的市场需求也随之增长。
全球碳化硅功率器件 KGD 测试设备市场规模在 2024 年达到 0.9 亿美元，预计 2029年增至 3.9 亿美元；中国碳化硅功率器件 KGD 测试设备市场在 2024 年的市场规模为1.2 亿元，预计 2029 年增至 6.9 亿元。
（4）电性能测试设备行业发展现状及趋势
1）WAT 测试设备行业发展现状及趋势
全球半导体 WAT 测试设备市场在 2020 至 2023 年间经历了较快发展。2024 年，受晶圆厂新建产能不足影响，半导体 WAT 测试设备市场规模略有下滑。总体而言，全球半导体 WAT 测试设备市场规模以 10.9%的年复合增长率，从 2020 年的 4.0 亿美元增至2024 年的 6.0 亿美元，预计 2029 年增至 13.6 亿美元。
中国半导体 WAT 测试设备市场由 2020 年的 6.2 亿元增至 2024 年的 9.7 亿元，期间年复合增长率为 11.7%，预计 2029 年增至 26.8 亿元。
2）WLR 测试设备行业发展现状及趋势
WLR 测试设备可以在晶圆级别对器件进行批量可靠性测试，相较于传统的封装级测试，具有更低的成本和更高的效率。全球半导体 WLR 测试设备市场从 2020 年的 1.2亿美元增至 2024 年的 1.9 亿美元，预计 2029 年增至 3.5 亿美元。
中国半导体 WLR 测试设备市场由 2020 年的 1.7 亿元增至 2024 年的 3.2 亿元，期间年复合增长率为 17.6%，预计 2029 年增至 6.9 亿元。
四、竞争对手
1、行业内主要企业
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT 测试机和晶圆级可靠性测试系统）。
与公司从事同类业务的同行业公司包括 Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、HighFinesse、NI、Advantest、Teradyne、致茂电子、Alphax、圣昊光电、镭神技术、FormFactor、旺矽科技、SPEA、Pentamaster、Aehr、QualiTau、广立微，公司产品线、主要产品与同类业务竞争对手的对应关系详见下表：
上述竞争对手中，Keysight（KEYS.N）、Anritsu（6754.T）、致茂电子（2360.TW）、Advantest（6857.T）、Teradyne（TER.O）、FormFactor（FORM.O）、旺矽科技（6223.TWO）、Aehr（AEHR.O）、QualiTau（QLTU.TA）系中国境外上市公司，EXFO、NI、Pentamaster目前已退市，仅广立微（301095.SZ）系 A 股上市公司，其余竞争对手均非上市公司。考虑到境外上市公司会计处理差异、未上市公司的公开信息有限等，为更好地向投资者展现公司的财务状况、盈利能力，因此在 A 股中选取普源精电（688337.SH）、鼎阳科技（688112.SH）另外作为电子测量仪器同行业可比公司；选取长川科技（300604.SZ）、华峰测控（688200.SH）、联动科技（301369.SZ）另外作为半导体测试设备同行业可比公司。上述企业的情况详见下表：
2、行业竞争格局
（1）电子测量仪器行业竞争格局
1）通信测试仪器
公司通信测试仪器主要面向光通信测试，为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。国内光通信测试仪器厂商的技术水平在过去几年间经历了快速发展，采样示波器等测试仪器的带宽等各项参数逐渐向国外产品靠拢，国产品牌市场份额持续提升。
根据 Frost&Sullivan 数据，Keysight、Anritsu 等为代表的海外企业占据了 2024 年中国光通信测试仪器市场约 84%的份额，行业集中度较高，本土企业市场份额占比约 16%。公司作为国内头部企业，贡献了中国光通信测试仪器市场 9.9%的市场份额，位列市场第三，也是前五中唯一的本土企业。
2）电气及环境测试仪器
电气及环境测试仪器领域，公司主要产品为精密源表和低漏电开关矩阵。根据Frost&Sullivan 数据，2024 年中国精密源表市场规模为 19.2 亿元，大部分市场份额被Tektronix、NI、Keysight 等海外企业占据，三者合计占据 80%以上的市场份额；公司在国内市场位列本土企业第一。
（2）半导体测试设备行业竞争格局
公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统等）、主要面向功率器件的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统等）以及主要面向半导体集成电路的电性能测试设备（WAT 测试机、晶圆级可靠性测试系统等）。
1）光电子器件测试设备
光电子器件测试设备领域，公司产品全面覆盖封装级光芯片、裸 Die 级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，且主要聚焦在硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等产业链上游更前端工序。根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年中国光电子器件测试设备市场规模为 21.0 亿元，公司贡献 5.2%的市场份额，位列国内市场第一。
2）功率器件测试设备
在碳化硅功率器件测试设备领域，公司产品主要面向技术壁垒更高且价值量更大的晶圆级老化测试（WLBI）和裸 Die 分选测试（KGD）需求。根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模达 7.4 亿元，公司贡献 21.7%的市场份额，位列国内市场第一；2024 年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场规模为 3.6 亿元（2024-2029 年预计将以 33%的 CAGR 增长，2029 年有望达 15.0 亿元），公司贡献 43.6%的市场份额，位列国内市场第一；2023-2024 年中国碳化硅功率芯片 KGD 分选测试系统累计市场规模为 2.2 亿元（2024-2029 年预计将以 42%的 CAGR 增长，2029 年有望达6.9 亿元），SPEA、Pentamaster 等海外企业占据多数份额，公司贡献 12.1%的市场份额，位列国内市场第三、本土企业第一。
3）电性能测试设备
根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年中国 WAT 测试机和晶圆级可靠性测试系统的市场份额大部分被 Keysight、QualiTau 等海外企业所占据；随着公司电性能测试设备产品持续市场拓展，公司的市场份额有望持续提升。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2025年度
2024年度
营业总收入(元)
11.94亿
7.89亿
净利润(元)
1.74亿
1.40亿
扣非净利润(元)
1.70亿
1.32亿
发行股数 不超过量2,566.6667 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于10,266.6667 万股。
行业市盈率:42.38倍(2026.4.5数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):273.26(广立微)、63.23(长川科技)、68.88(华峰测控)、266.06(联动科技)除极值66.06
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):168.02(广立微)、159.15(长川科技)、106.42(华峰测控)、266.06(联动科技)除极值132.79
公司EPS静态不扣非:1.36
公司EPS静态扣非:1.29
公司EPS动态不扣非:1.69
公司EPS动态不扣非:1.66
公司EPSTTM不扣非:-
公司EPSTTM扣非:-
拟募集资金171,144.28万元,募集资金需要发行价:66.68元,实际募集资金:21.02亿元。
募集资金用途:1下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目2车规芯片测试设备研发及产业化建设项目 3存储测试设备研发及产业化建设项目 4数字测试仪器研发及产业化建设项目5下一代测试仪表设备研发中心建设项目
4月发行新股数量6支。3月发行新股数量8支。今年总共发行34支。
机械设备 -- 通用设备 -- 仪器仪表
所属地域：江苏省
主营业务：电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
产品名称：通信测试仪器、电性能测试仪器、光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备
控股股东：胡海洋
(持有苏州联讯仪器股份有限公司股份比例：21.15% )
实际控制人：胡海洋、黄建军、杨建
(持有苏州联讯仪器股份有限公司股份比例：21.15%、8.55%、5.83%)
是否有战略配售:
本次发行最终战略配售数量为 513.3333 万股，约占发行总数量的 20.00%。
股是否有保荐公司跟投:
(科创板)
行业市盈率预估发行价:54.67元，可比公司预估市盈率发行价静态:85.22元，可比公司预估市盈率发行价动态:171.30元。
实际发行价:81.88元发行流通市值:21.02亿,发行总市值:84.06亿
价格区间:224.42元,最高:268.96元,最低:179.85元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:71.62元。
上市首日市盈率:48.45(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:1.69公司EPSTTM不扣非:-
EPSPE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:电子测量仪器行业、光通信测试仪器行业、半导体测试设备行业。
关键字:联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。
1、电子测量仪器（1）通信测试仪器1）采样示波器2）时钟恢复单元3）误码分析仪4）突发误码分析仪5）快速波长计
（2）电性能测试仪器1）精密源表2）低漏电开关矩阵
2、半导体测试设备（1）光电子器件测试设备1）CoC 光芯片老化测试系统2）光芯片 KGD 分选测试系统2）光芯片 KGD 分选测试系统
（2）功率器件测试设备1）晶圆级老化系统2）功率芯片 KGD 分选测试系统
（3）电性能测试设备1）WAT 测试机2）晶圆级可靠性测试系统
3、测试部件
电子测量仪器(通信测试仪器)领域竞争对手:Keysight（KEYS.N）、Tektronix、Anritsu（6754.T）、EXFO（EXFO.O，已退市）、HighFinesse、联讯仪器。
电子测量仪器(电性能测试仪器)领域竞争对手:Tektronix、NI（NATI.O，已退市）、Keysight（KEYS.N）、联讯仪器。
半导体测试设备(光电子器件测试设备)领域竞争对手:致茂电子（2360.TW）、Alphax、圣昊光 电 、 镭 神 技 术 、 FormFactor（FORM.O）、旺矽科技（6223.TWO）、联讯仪器。
半导体测试设备(功率器件测试设备)领域竞争对手:SPEA、Pentamaster（1665.HK，已退市）、Aehr（AEHR.O）、联讯仪器。
半导体测试设备(电性能测试设备 )领域竞争对手:Keysight （ KEYS.N ） 、 QualiTau（QLTU.TA）、广立微（301095.SZ）、联讯仪器。
发行公告可比公司:联讯仪器、广立微、长川科技、华峰测控、联动科技。
发行价:81.88元，溢价率174.08%，TTM%，实际开盘%、
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