长鑫集电与燕东微
存储配套代工增量，长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则，北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工，公司专门为该项目定向增发融资，厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步，同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求，将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额，工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。
先进制程产能弹性，穿透股权可知，北京永芯半导体与公司同受实控人控制，北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工，当前产线推进至年中设备进场节点，已实质性入场3台浸没式设备，一期规划总入场8台设备，对应7nm制程产能基准达3万片/月以上。
燕东微跟踪更新：硅光+存储+先进逻辑三重共振，弹性最大晶圆厂
1、【硅光规模化代工量产】公司是国内少数、北京首家实现硅光芯片规模化代工量产的企业（8英寸量产、12英寸突破），打破了Tower、GlobalFoundries的垄断，具备硅光代工工艺和产线。
2、【存储逻辑芯片配套】依然是今年半导体投资主要抓手，公司4F2+CBA工艺进展迅速，有望承接头部DRAM企业工艺升级需求，长鑫北京有望采用“本地代工”策略，其逻辑晶圆代工需求将创造较大市场空间。
3、【北京永芯先进逻辑】同大股东实控人的北京永芯半导体（
燕东微隔壁）已经于2025年12月封顶，外立面完工，顶级团队下场，永芯科技通线加速，年中开始设备进场，当前已入场3台浸没式设备，一期预计8台，对应7nm产能可达3万片+。
4、【保守空间怎么算？】不考虑硅光+存储，仅保守计算永芯一期打满3万片7nm产能，按每万片7nm800亿二级市场市值，可达2400亿，对应当下300%+空间，但是，北京永芯当前并不在
燕东微体内，考虑到将来购买资产潜在增发并购带来的摊薄稀释（重置成本估值，3万片7nm约700亿），圈子去年12月底部提示以来虽然涨幅超80%，但是远期来看卖方认为仍有100%以上的弹性空间，继续逢低关注
融入的北京市什么整体战略不言而喻
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