#最近我们底部持续强调，PCB产业链依然不会结束，第一阶段更多是自上而下看供需缺口，第二阶段在第一阶段基础上，更加重要的是自下而上的产品迭代能力，#市场再次验证围绕技术升级
🐟1️⃣mSAP是PCB最大变化，我们预计2028年市场空间在160e美金+（#详细测算私信），承接下游未来光互联、先进封装升级最确定方向，看好【红板、兴森、景旺、深南、鹏鼎】
🐟2️⃣PCB上游持续缩圈，m8→9中3大板块升级最为确定，以及此前我们上H1所说的PTFE 0-1：CCL【生益科技、华正新材】，HVLP4、碳氢树脂、硅微粉是最确定的材料升级【德福科技、东材科技、凌玮科技、联瑞新材、宏和科技】，除此之外LPU有望超预期：【菲利华、中材科技】
仍然在产业趋势波动中前进
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