瀚思瑞半导体二期项目专注于AMB覆铜陶瓷基板研发生产，产品主要应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性领域。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司是爱集微产业园首批入驻企业之一，企业依托自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术及精密蚀刻工艺构建核心竞争优势，搭建起完备的产业化生产体系，能够为客户提供材料选型、产品制造、封装加工及性能检测一体化一站式解决方案。本次项目将持续引进国内外高端精密设备，不断扩充产能、提升技术水平，全力打造全球领先的功率半导体封装材料供应商，为区域半导体产业发展增添新动能。陈威涛对项目签约表示祝贺。他说，海门正处于多重战略机遇叠加的黄金发展期，未来发展前景清晰、态势向好。随着一批重大交通基础设施加快建设，海门与上海、苏南同城化进程持续提速，区域要素成本优势凸显、发展空间持续拓展，资产价值迎来重构升级，为半导体产业发展提供了坚实支撑。瀚思瑞半导体二期项目创新力强、质态优，与海门半导体产业发展定位高度契合。希望企业坚定发展信心，持续加码布局海门，带动更多上下游合作伙伴来海投资兴业。海门将在资本、人才、市场等方面全程对接、全力服务，为企业发展壮大保驾护航。史卫利感谢区委、区政府对项目落户给予的大力支持，并简要介绍了企业发展规划。他说海门交通区位优越、产业基础扎实、政务服务高效，是企业投资兴业的理想之地。企业将以此次项目签约为契机，加速项目推进、加大研发投入，加力技术攻关，在半导体细分领域深耕细作，不断提升企业核心竞争力，为海门半导体产业发展贡献更大力量
一、做什么（核心业务）
• 公司：江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，2023年3月成立，位于江苏南通海门，专注功率半导体封装材料。
• 主营：DCB（直接键合铜）、AMB（活性金属钎焊）陶瓷覆铜板，功率模块核心载板。
• 应用：新能源车电驱、光伏逆变、工业变频、轨道交通、白色家电等。
• 技术：自主钎焊浆料、可靠性增强、精密蚀刻；车规级AMB已通过头部车企测试
。• 产能：一期投资超1亿元；规划总投资21.5亿元，2025年规模化销售，预计营收6000万元+
一、瀚思瑞（Hexcera）
• 主业：只做功率半导体用陶瓷覆铜板（DCB、AMB）。
• 定位：功率半导体封装材料专精，2023年成立，未上市
• 产品：AMB/DCB陶瓷基板（直接键合铜、活性金属钎焊）。
• 下游：新能源车电控、光伏、工业变频、IGBT模块等。
• 一句话：专注功率模块“散热+绝缘”陶瓷载板的材料厂。
二、科翔股份（300903）
• 主业：全品类PCB（印制电路板），2001年成立、上市。
• 定位：电子电路平台型厂商，PCB为主，陶瓷基板是其中一块业务。
• 产品：高多层板、HDI、厚铜板、金属基板、陶瓷基板（含AMB）、IC载板、挠性板等。
• 下游：汽车电子、服务器/光模块、消费电子、工控、半导体封装等。
• 一句话：什么板都做的PCB大厂，陶瓷基板是副业/新增长点。
三、相同点
• 都做AMB陶瓷基板（功率半导体封装材料）。
• 都切入新能源汽车、功率半导体产业链。
四、核心差异（一眼分清）
• 瀚思瑞：100%聚焦陶瓷覆铜板（DCB/AMB），纯材料、功率半导体赛道。
• 科翔：90%+是PCB，陶瓷基板是众多产品线之一，平台化、跨领域。
• 阶段：瀚思瑞初创、专精、未上市；科翔成熟、综合、上市公司
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。