安泰科技的半导体材料业务已深度绑定长鑫存储与长江存储，是其核心上游材料供应商。
一、客户合作关系确认
1. 长鑫存储与长江存储为长期稳定客户
安泰科技在互动平台明确表示，合肥长鑫（长鑫存储）和长江存储均为公司长期稳定合作客户，双方合作持续深化，公司正积极把握客户扩产机遇，推进产品导入与订单落地[13]。
2. 深度绑定存储芯片产业链
安泰科技是国内唯一能量产HBM（高带宽内存）关键封装材料的企业，为长鑫存储（DRAM/HBM）和长江存储（NAND）提供关键电子化学品与封装材料，深度嵌入国产存储芯片制造与先进封装环节[6]。
二、半导体材料业务布局
1. 核心产品与应用领域
- 靶材：公司生产高纯、大尺寸钨/钼靶材，广泛应用于集成电路（逻辑/存储）、先进制程及泛半导体领域，其中平面显示用钼及钼合金靶材已实现规模化供货，2025年新签合同额达1.22亿元，销售收入8,000万元[3][16][21]。
- 热沉材料：面向功率半导体、民用通信光模块领域，热沉材料业务快速放量，2025年新签合同额1.66亿元，销售收入1亿元，成为新的业绩增长极[3][22]。
- 其他材料：公司还为第三代半导体（如GaN）的化学气象沉积设备提供配套材料和部件，但未涉及碳化硅、氮化镓材料的生产[17]。
2. 技术突破与产业化进展
- 公司完成“苛刻服役条件下高性能难熔金属材料及复杂构件制备技术”项目验收，突破大尺寸钨芯杆、热沉镀膜等关键技术，持续保持行业引领地位[24]。
- 自主研发的LED半导体材料制备核心部件、芯片装备难熔金属关键材料等，已实现国内率先开发并部分替代进口[19]。
三、业务规模与市场定位
1. 泛半导体领域业绩表现
2025年，安泰天龙（安泰科技核心子公司）在泛半导体领域实现新签合同额24.45亿元，其中平面显示靶材与热沉材料合计贡献超2.88亿元，占整体业务比重持续提升[3][22]。
2. 行业地位与战略方向
安泰科技正从材料供应商向零部件、器件供应商转型，紧跟国际大客户模块化需求，强化与长鑫、长存等头部企业的绑定关系，巩固其在国产半导体材料供应链中的核心地位[14]。
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