算力浪潮加速AI服务器迭代，高功耗芯片对散热提出极致要求。陶瓷基板凭借超高导热性和与硅芯片匹配的热膨胀系数，成为先进封装（如CoWoS/CoWoP）与高阶HDI不可或缺的核心材料。
陶瓷基板适配高功率、高热负荷场景，玻璃基板适配高密度互连、高频高速场景，两者协同共存是未来趋势。其中，陶瓷基板凭借不可替代的热管理性能，成为高阶HDI与先进封装的核心组成。
科翔股份已在江西工厂及广州陶积电布局高端陶瓷基板产能，具备快速响应大客户批量订单的能力。此外，2025年定增募投的中高端PCB项目即将释放产能。
当前全球AI硬件供应链面临先进基板产能紧缺，科翔凭借技术与产能优势，有望在客户认证落地后快速放量，实现从投入期到收获期的战略跃迁。
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