【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速！
1、美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案。10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在冷板底部、GPU裸片热点正上方，集成一层7mm×7mm的金刚石均热片。LiquidJet Diamond方案无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。
2、预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化，
1）单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。
2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
3）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。
3、投资建议：金刚石散热未来有望“订单为王”！期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元级别订单落地！
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