2. 需求爆发 ：AI 大模型、智算中心扩张，单机金属消耗量是传统设备 3~10 倍；
3. 供给刚性 ：多数稀散金属为伴生矿、开采配额 / 出口管制，扩产极慢；
4. 分为两大类别 ：大宗算力金属（用量大）、战略稀散小金属（半导体 / 光通信核心）。
AI算力九大核心金属 二、两大类算力金属及用途 （一）大宗算力金属（用量最大，算力基建骨架） 1. 铜（算力血液） 单台 AI 服务器耗铜 15–20kg（普通电脑仅 3kg）；用于 PCB 铜箔、机房配电、高速铜缆、液冷管路；1GW 智算中心耗铜近 3 万吨。
2. 铝（散热基材） 冷板式液冷机柜外壳、散热翅片，单台高端 AI 服务器用铝 20kg 以上。
3. 锡（先进封装焊料之王） HBM 显存、Chiplet 芯片堆叠百万级微型焊点；AI 服务器用锡是传统服务器 3–5 倍，全球 60% 锡用于电子焊料。
（二）战略稀散小金属（芯片 / 光通信核心，弹性最大） 1. 铟 高速光模块核心：磷化铟衬底（800G/1.6T 光芯片唯一基材）；也做 ITO 导电靶材；伴生矿、无独立矿山，供给极稀缺。
2. 镓 第三代半导体核心：氮化镓 GaN（AI 电源、射频芯片）、砷化镓（光模块芯片）；国内产能全球领先，实行出口管制。
3. 锗 锗硅光芯片、红外感知雷达，AI 服务器光通信、自动驾驶算力感知刚需。
4. 钨 高熔点硬质金属：PCB 精密微钻、半导体高纯靶材、芯片高温散热部件。
5. 钼 半导体薄膜靶材、存储芯片 3D NAND 电极、高温散热基板。
6. 钽 高性能钽电容，稳定 GPU 供电、过滤电流噪声；AI 服务器用量是普通设备 10 倍以上。
7. 稀土（钕铁硼） 服务器散热风扇、液冷循环泵永磁电机，单台高端服务器消耗 0.2~0.3kg 永磁材料。
三、算力金属核心上涨逻辑 1. 需求端：AI 算力持续扩产 全球智算中心、GPU、HBM、高速光模块持续放量，单位硬件金属消耗量成倍提升，新增需求长期稳定。
2. 供给端：政策强约束 钨、镓、锗、铟等 36 种金属纳入国家战略矿产目录，开采配额、出口审查收紧；稀散金属多为伴生矿，5–10 年难以新增产能。
3. 技术端：工艺无法替代 高速光芯片、先进堆叠封装、高功耗散热只能依靠对应稀有金属，短期无替代技术路线。
四、简单区分：传统金属 vs 算力金属 •
传统有色（铜、铝传统需求）：驱动来自地产、新能源汽车；
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算力金属：核心增量全部来自 AI、数据中心、半导体算力硬件，走出独立上涨周期
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