近期，上游材料断供、涨价品种，成为市场最耀眼的高标，比如中DZ战事，供应受阻的氦气叠加日企大鹅断供，短时间各种特气暴涨，什么华特，蜀道集团低位挖掘连续拉20CM，还有M9树脂、载体铜箔、电子布，因为中D紧缺+日企断供成为昨天市场最靓的仔，铜冠铜箔德福大号涨停，宏和科技涨停穿历史新高，底部起来几十倍 。
那么下一个，同样供应受阻+日企断供的ABF载板膜 逻辑，催生龙头在之前提价15%情况下，即将再次提价30%，而作为AI芯片封测基板的电子之母的ABF载板龙头，有望戴维斯双击，30亿净利润，机构给到千亿市值，当前才500，翻倍预期！它就是兴森科技！逻辑要点如下：
一、所有AI芯片必需品，ABF载板面临供应短缺，即将氦气式涨价！
大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。
ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。
ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。
国内相关概念股：
莲花控股 (600186)：通过子公司深圳纽菲斯，被认为是国内唯一实现高阶ABF膜量产供货的企业，已进入头部载板厂。
兴森科技 (002436)：内资ABF载板核心龙头，已批量供货头部并持续扩产。
南亚新材 (603188)：研发BUF类ABF膜，处于高阶可靠性测试阶段。
莲花控股涨停除了算力也是炒这个预期，作为最正宗的兴森科技没有被挖掘，跌下来是送💰机会，水下买跌出击，干！
二、兴森还是华大哥昇腾垄断式供货ABF载板+先进封装基板龙头！
锁定昇腾60%+的大订单，预计增厚净利润20亿+，机构预
测当前市值价值严重低估，下半年昇腾950发布必将爆发式增长！
断供，紧缺，涨价是当前市场超级主流，从最终的存储，到近期的氦气、电子布、M9树脂、HVPL铜箔，连续暴涨，下一个，同处上游刚需材料的ABF载板，还没有启动，老师们重点留意，我喜欢大涨前，逻辑潜伏，类似前几天启动前挖掘到氦气涨价的蜀道集团+之前挖掘模拟芯片涨价的思瑞浦已经30CM咯，感谢认同逻辑的朋友！兴森科技，下一个爆发核心，对标氦气、电子布、M9树脂+电子布，重点留意！！！
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