锐翔智能
#为什么CoWoP封装须用嵌铜工艺
CoWoP是NV等推进的下一代封装技术，直接键合到PCB上，取消传统封装基板，结构更紧凑&信号路径更短带来#散热压力急剧增长，嵌铜可以把热量快速导出，且不额外占用垂直空间，能完美适配其紧凑结构，大幅提升高功率场景下的长期稳定性。
#为什么锐翔拥有量产能力
1️⃣高要求：嵌铜大致分为开槽/对位/压合等主要步骤，#其自动化难点主要是抓取铜块后实现精准对位并埋嵌，其对于识别抓取能力、对位精度具有较高要求
2️⃣同源性：公司从事FPC高端设备，深耕微米级多轴联动精密贴装业务，重复定位精度达0.5微米，自动化物料抓取能力强，且运动控制、对位算法、微米级精密贴装技术均为自主研发；因此#底层技术可直接迁移至高精度嵌铜设备
3️⃣高价值：公司结合大客户需求，为进一步优化嵌铜自动化工艺，公司加入自动供料系统、CCD视觉识别和姿态矫正（系公司FPC设备长期积累技术点），为客户提供全自动嵌铜设备产线，覆盖开槽-埋铜-压合全流程工艺，#单套价值量或超1000万元
4️⃣稀缺性：我们认为嵌铜设备产线定制化程度较高，一旦合作开发大概率或为#独供，公司目前已经实现头部S客户突破，另#公司战配拥有景旺&东山两大PCB厂商，亦或送样测试
持续看好公司深厚设备理解+强客户关系下在光模块&PCB高端设备的巨大潜力，再上修#空间弹性足～
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