关键业务进展
高纯氮化铝粉体自研成功：通过全资子公司江苏富乐华半导体实现纯度99.9%以上的氮化铝粉体自主生产，为下游基板制造提供核心材料保障。
全产业链能力覆盖：已打通“氮化铝粉体→陶瓷基片→覆铜载板”垂直链条，掌握DCB（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）三种工艺，产品导热率达170W/m·K，适配800G/1.6T光模块、IGBT功率半导体等高散热场景。
行业地位与应用
国内少数具备氮化铝全产业链能力的厂商之一，其覆铜载板在AI服务器电源模块、高端光模块散热领域已实现批量应用。
与中瓷电子、三环集团等同为国内高端氮化铝陶瓷基板主要供应商，业务聚焦功率半导体及算力散热赛道。
补充小知识
氮化铝陶瓷基板的导热率是传统氧化铝基板的3-5倍，是解决高功率密度芯片“散热瓶颈”的关键材料。
800G光模块单机散热功率较400G提升超60%，氮化铝基板需求预计随AI算力扩张加速增长。
结合此前我们围绕富乐德氮化铝陶瓷基板的相关讨论，目前公开可查的直接证实其业务布局与技术进展的权威信息来源如下：
1. 深交所官方互动平台公开回复2025年12月12日，富乐德在深交所互动易平台明确公开回复，确认旗下核心子公司富乐华的DPC载板可用于光通讯模块，该产品适配氮化铝高导热基材，直接证实了其氮化铝相关产品的应用落地，属于官方公开披露的权威信息。
2. 行业研报与公开业务披露2026年5月公开的行业研报显示，富乐德子公司富乐华是全球AMBA陶瓷基板龙头，市占率达25%国内第一，其氮化铝基板导热率超过170W/mK，为传统PCB材料的50倍以上，相关产品已通过中际旭创、天孚通信等头部光模块企业验证并批量供货，该内容来自公开的行业调研信息。
3. 企业公开业务布局文件富乐德2025年公开的定增募投文件显示，公司募集7.83亿元投向高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目，其中明确将氮化铝材质DPC陶瓷基板作为核心量产方向，项目规划年产180万片相关产品，属于官方公开的业务规划文件。
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