国内高带宽内存（HBM）的供应形势非常严峻，整体处于 “全球极度紧缺，国产刚刚起步” 的状态。
🌍 全球格局：被巨头垄断，产能已被“抢空”
全球HBM市场超95%的份额被三星、SK海力士、美光三家垄断。受AI算力需求爆发驱动，三大厂已将70% 新增产能倾斜至HBM，但产能缺口仍高达50%-60%。目前，三大厂2026年及2027年的HBM产能已全部售罄，客户甚至需预付定金来锁定订单。
🇨🇳 国内现状：国产替代加速，但短期影响有限
· 主要厂商：长鑫存储(CXMT) 与晋华集成电路(JHICC) 是主力。长鑫存储正专注HBM3世代，计划2026年底量产，但受技术瓶颈等限制，短期对缓解全球缺货作用有限。
· 产业链支撑：深南电路、兴森科技等内资企业正发力ABF载板等上游材料，部分已进入样品认证阶段。
📈 价格趋势：涨势凶猛
· 合约价飙升：2026年Q2 DRAM合约价预估季增58%-63%，Q3预计再涨30%。
· HBM4或翻倍：下一代HBM4价格预计从2026年下半年的约2美元/Gb，在2027年飙升至4-5美元/Gb甚至更高。
综合来看，由AI驱动的HBM“结构性短缺”预计将持续到2027年甚至2028年。在短期内，国内HBM的供应仍将高度依赖进口，且面临价格高企和争取产能份额的双重挑战。
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