康宁也与Broadcom围绕CPO相关光组件合作，并与GlobalFoundries展示基于玻璃波导的可拆卸光纤连接方案。表面看，这是产业合作；从专利角度看，这更像是一个信号：当算力继续提升，真正稀缺的可能不只是芯片本身，而是芯片、封装、电路板和光纤之间“如何高密度、低损耗、可制造地连接起来”。
康宁公司授权美国专利US10948658B2, 名称为“Optical Interconnection Assemblies, Glass Interconnection Substrates, and Methods of Making an Optical Connection”。这件专利并不是传统意义上的玻璃基板专利，也不是单纯讲光纤连接器，而是把玻璃材料做成一个带有光波导的“柔性光互连桥”，用于把电路板侧的光波导与光芯片侧的光波导或有源光器件连接起来。
传统方案是“光纤→FAU→硅光芯片”，而康宁的新方案变成了“光纤→玻璃波导→硅光芯片”。
光波导替代FAU
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