AI 服务器正在从“堆 GPU”，变成“拼整柜”。
Rubin 机柜 BOM 成本接近翻倍，但
GPU 占比反而下降。内存、PCB、MLCC、ABF、电源、液冷等环节价值量大幅提升，利润从核心芯片向中下游扩散。同时，存储和关键材料进入较长紧缺周期。
2023 年：约 120 万台
2024 年：175 万台
2025 年：217 万至 220 万台
2026 年：265 万至 270 万台
2027 年：有望突破 320 万台
2026 年同比增速预计超 20%，更新预测可达
28% 以上，占整体服务器比重约
17%。
增长动力：北美云厂商、主权云、推理负载、定制 AI ASIC。
2. 供给：存储和材料进入紧缺周期DRAM：涨幅预期从约
150%
上调到
250%-280%。
NAND：涨幅预期从约
100%
上调到
200%-250%。
ABF 载板、CCL：同步上修。
DRAM 供需缺口预计 4.9%，或为
十五年来最严重短缺。
紧缺可能延续到 2028 年。
原因：HBM 挤占普通 DRAM 产能，云厂长约锁定供给，先进制程新产能要
2028-2029 年才逐步释放。
GPU
GB300：252 万美元
Rubin VR200：396 万美元
增幅：约 57%
占比：从近三分之二降到
约 51%
仍是最大价值池，但不是唯一主线。
内存
GB300：37.4 万美元
Rubin VR200：200.2 万美元
增幅：435%
占比：升到
26%
成为第二大价值池，也是
BOM 最大增量。
PCB
GB300：3.5 万美元
Rubin VR200：11.7 万美元
增幅：233%
增幅居全部组件之首，弹性最大。
MLCC
GB300：1530 美元
Rubin VR200：4320 美元
增幅：182%
用量和规格双升，低占比高弹性。
ABF
GB300：1.1 万美元
Rubin VR200：2 万美元
增幅：82%
载板单价和数量同步倍增。
电源
GB300：5.8 万美元
Rubin VR200：7.6 万美元
增幅：32%（按原文数据）
核心变化：800V HVDC 架构升级。
液冷
GB300：6.5 万美元
Rubin VR200：7.2 万美元
增幅：12%（按原文数据）
若计入 side-car CDU，单柜散热总价值约
12.2 万美元。
核心驱动：整柜 BOM 接近翻倍，主要来自
存储等侧规格升级和供需涨价，而不是 GPU 本身提价。
内存为什么涨最猛
HBM4：20.7TB，价值约
40 至 50 万美元。
LPDDR5X：54TB，是 GB200 的
三倍，价值约
40 至 54 万美元。
3D NAND：Rubin 首次大规模把 NAND 放进机柜，用于模型加载和检查点，单机架价值
超 100 万美元，GB200 几乎为零。
HBM 耗片量是普通 DRAM 的数倍，持续挤占通用产能。
PCB 为什么弹性最大
新增 ConnectX 模组 PCB 和 Midplane 中板 PCB，贡献约
4.6 万美元纯增量。
计算板从
22 层 HDI 升到 26 层，CCL 从
M7 升到 M8，单价从
650 美元升到 1400 美元。
交换板从
24 层升到 32 层。
新增
44 层中板。
不是多几块板，而是
更复杂、更贵的板。
MLCC 和 ABF
MLCC：一台 AI 服务器约
3 万颗，是智能手机的
30 倍、汽车的
3 倍；单个 NVL72 机柜消耗
44 万颗。
ABF：Rubin GPU 载板单价从约
100 美元翻倍到 200 美元；NVSwitch ASIC 从
18 颗增到 36 颗；ConnectX 芯片从
36 颗增到 72 颗。
绝对金额不大，但
增速快，业绩弹性强。
电源和液冷
电源：Rubin Ultra 将用
800V HVDC，传统
54V 撑不住单机柜 200kW 以上，端到端供电效率从
87.6% 提升到 98%。
液冷：高功率密度下
全液冷成为必需，冷板通道间距从
150 微米收窄到 100 微米。
供电和散热已从配角变成高密度算力的硬约束。
三、Vera Rubin NVL72 架构通俗版1. 定位Vera Rubin 是面向
Agentic AI 时代的新平台，核心思路是
把整座数据中心当成一台计算机。
72 颗 Rubin GPU + 36 颗 Vera CPU。
NVLink 6 全互联。
单 GPU 带宽
3.6TB/s。
整柜横向扩展带宽
260TB/s。
训练性能较 Blackwell 最高提升
4 倍。
推理性能最高提升
10 倍。
单 Token 成本降到前代
约十分之一。
机柜架构：48U 第三代 MGX。
18 个计算托盘 + 9 个 NVLink 交换托盘。
顶部和底部共
4 个电源架，2 个管理交换机。
每个托盘
2 个 Vera Rubin 超级芯片。
承载
4 颗 Rubin GPU + 2 颗 Vera CPU。
Rubin GPU：两颗计算裸片封装，224 个流式多处理器，第五代张量核心，288GB HBM4，NVFP4 下最高
50 PetaFLOPS
推理算力。
Vera CPU：88 核定制 Olympus，空间多线程扩展到
176 线程，单颗最高
1.5TB LPDDR5X。
NVLink-C2C 以 1.8TB/s
实现 CPU-GPU 内存一致性。
每托盘
8 个 ConnectX-9 SuperNIC，每颗 GPU 对外网络带宽
1.6Tb/s。
1 个 BlueField-4 DPU，800Gb/s，负责网络、存储、安全卸载。
4 个 E1.S NVMe
本地缓存。
无缆线化：用刚性 PCB 中板代替铜缆和液冷软管，组装时间从近
2 小时压缩到约 5 分钟，效率最高提升
20 倍。
散热：单相直接液冷。
4. 交换托盘整柜
9 个交换托盘。
每个托盘
4 颗 NVLink 6 Switch，合计
36 颗。
NVLink 主干由
4 个模块化线缆盒构成，内含约
5000 根铜缆。
每颗 GPU 最多支持
36 条 NVLink 链路，较前代
18 条翻倍。
任意 GPU 到任意 GPU
一跳直达。
每颗交换芯片内置 SHARP 引擎，整柜合计
130 TFLOPS FP8
网内计算能力。
支持热插拔、在线升级、部分填充运行。
5. Spectrum-X 以太网把机柜内算力扩展到
跨机柜、跨数据中心。
由
Spectrum-6 交换机 + ConnectX-9 SuperNIC
协同构成。
采用
共封装光学 CPO，替代可插拔光模块。
功率效率提升 5 倍，网络韧性提高 10 倍，正常运行时间延长 5 倍。
可选
Quantum-X800 InfiniBand
作为备选。
100% 液冷，移除运算托盘风扇。
冷板覆盖机箱全深度发热元件。
支持入口温度
17℃ 到 45℃，出口上限
65℃，运行压力最高
72psig。
冷板微通道升级，Max-P 下单颗 GPU 处理约
2300W，Max-Q 下
1800W。
单一冷板模组可覆盖两颗 Rubin GPU、Vera CPU、SOCAMM 内存和 VRM。
采用
液态金属铟 TIM2
导热，镀金防腐蚀。
冷板装配前移到
L6 阶段，整机装配只需插接。
从低压直流走向
800V 高压直流。
传统数据中心
415/480V 三相交流，机柜内多为
54V 直流。
Rubin 推动
800V 直流，提升可扩展性和能效，降低材料用量。
引入
液冷母线，用液体冷却替代风冷。
高压化 + 液冷化，构成 Rubin 高功率密度的供电底座。
四、产业动态一句话版国内 CSP 与大模型DeepSeek 发布 V4.1 Flash：552B MoE，性能超 V4 Pro，HBM 需求降到 1/4，SSD 需求降到 1/8。
DeepSeek 筹备科创板 IPO：或已委托筹备；新一轮融资约 500 亿元，对应估值约 5000 亿元。注意，这不是 IPO 发行估值，而是当前融资估值。
腾讯文档上线 AI 工作台：支持人机双写、修订记录、后台执行。
Kimi K2.8 全量上线：所有会员可用
1M 上下文；月之暗面
ARR 破 10 亿美元，推进港股 IPO。
GPT-6 Astra 开放：能力更强，但安全争议大。
GPT-6 Sol 内测：速度约为 Astra 的
6 倍。
OpenAI 算力预算升到 7500 亿美元，首次自建数据中心。
Meta 发布个人 Agent Muse：配独立安全虚拟机，可云端持续运行。
国产算力华为麒麟 9050 Pro：逻辑折叠技术，端侧
300 亿参数 MoE，整机性能提升
42%。
光博会：NPO 战略地位提升，1.6T 推进中，高密度 FAU 单模组价值从
15 美元升到 200 美元。
Arm CSS for Mobile 2：AI 模型性能最高提升
70%。
谷歌 TPU Ironwood：每美元性能最高领先 B200 达
50%，对 B300 领先接近
96%。
苹果 A20 Pro：首颗
2nm
手机芯片，CPU 最高提升
20%，GPU 最高提升
40%。
AI 硬件主线：从 GPU 单点，转向整柜系统。
最大增量：内存。
最大弹性：PCB。
低占比高弹性：MLCC、ABF。
硬约束：电源、液冷。
紧缺持续：存储可能紧到 2028 年。
利润扩散：从核心芯片向中下游细分龙头扩散。
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