智能戒指巨头Oura据称已秘密申请美股IPO 估值达110亿美元（财联社）知名苹果爆料人马克·古尔曼发文表示，热门智能戒指制造商Oura Health Oy已秘密提交美股IPO申请。知情人士透露，Oura本周已向美国证券交易委员会（SEC）递交相关文件。Oura凭借可追踪健康、健身和睡眠数据的智能戒指迅速积累用户群体与苹果、三星等巨头形成竞争。Oura去年9月在E轮融资中筹集了8.75亿美元，估值达到110亿美元，预计2026年营收将达到15亿美元。
智能戒指全产业链A股上市公司（芯片/传感器/代工/结构件/电池/品牌）
按核心芯片、传感器、代工制造、结构件、电池、电源管理、品牌终端分类，覆盖三星/苹果/华米/追觅等主流供应链，精准匹配你之前关注的新型NAND、氧化铪半导体上游赛道。
一、核心主控+健康传感器（最核心壁垒）
1. 汇顶科技（603160）
智能戒指PPG/ECG心率血氧传感器龙头，超低功耗微型芯片，Oura、华米、三星戒指核心供应商，国内最纯正标的。
2. 中科蓝讯（688332）
蓝牙主控芯片，智能戒指无线传输芯片主力，低功耗穿戴芯片龙头。
3. 艾为电子（688798）
电源管理、触控驱动、马达驱动IC，提供智能戒指一站式芯片方案。
4. 思特威-W（688213）
微型生物传感芯片，布局穿戴健康监测。
二、代工/ODM/整机组装（直接量产）
1. 立讯精密（002475）
苹果、三星智能戒指主力代工厂，精密微型化制造龙头，绑定海外顶级品牌。
2. 奋达科技（002681）
深度布局智能戒指ODM，承接海外头部客户订单，穿戴代工老牌厂商。
3. 天键股份（301383）
自有品牌RAPTGO智能戒指已量产，同时做B端定制代工。
4. 佳禾智能（300793）
智能戒指进入生产验证阶段，海外穿戴品牌合作供应商。
5. 华米科技（美股HMI）
推出Amazfit HELIO RING，国内头部智能戒指品牌，A股关联：亿通科技（300211）（提供AFE传感芯片）。
三、结构件/陶瓷/钛合金（外观+精密部件）
1. 蓝思科技（300433）
已批量出货智能戒指精密结构件、充电模组，服务海外知名客户。
2. 三环集团（300408）
氧化锆陶瓷外壳，智能戒指高端机身材料核心供应商。
3. 长盈精密（300115）
钛合金、金属精密结构件，穿戴设备微型件龙头。
四、电池/电源/柔性锂电（微型化刚需）
1. 鹏辉能源（300438）
微型弧形柔性锂电池，适配智能戒指超薄机身。
2. 格瑞普（港股）：全球智能戒指电池龙头（A股暂无直接标的）。
3. 力芯微（688601）、创芯微（688625）：电源管理、充电芯片。
五、品牌终端+医疗算法
1. 乐心医疗（300562）
研发医疗级智能戒指，支持血氧、心率、体温监测，健康算法壁垒高。
2. 石头科技（688169）：旗下追觅发布Glow AI智能戒指，心电+健康监测旗舰款。
六、海外核心厂商（对标）
- Oura Ring（芬兰，全球龙头）、三星Galaxy Ring、苹果智能戒指（供应链已备货）
风险提示
1. 智能戒指市场尚处早期，出货量规模小，业绩兑现慢；
2. 海外品牌主导高端市场，国产替代进度不确定；
3. 消费电子周期性强，需求波动大。
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