赛伍技术（603212）MLCC离型膜+切割胶带深度绑定风华高科

前两天咱们分享的康达新材和苏州固锝都是大肉，说明咱们得逻辑得到市场的认可。今天MLCC彻底高潮，本轮最大核心风华高科，咱们又发现一个和风华高科深度绑定的预期差，看资料：

赛伍技术在 MLCC 领域定位清晰：离型膜（流延工序）+ 切割胶带（切割工序） 双核心，是 A 股少数能同时供应这两类关键辅材的国产厂商，直接对标日韩龙头（琳得科、日东）。

公司半导体业务板块的产品主要包括： ①晶圆制造封装应用领域： 应用于 CMP 抛光过程固定胶带； 应用于功率晶圆研磨用途 UV 减粘胶带； 应用于先进封装 FC 晶圆 High Bump 研磨胶带；应用于基板切割用途 UV 减粘胶带； 应用于滤光片用途 UV 减粘胶带； 应用于引线框架封装用途耐高温 QFN 前/后贴膜； ②MLCC
切割领域： 应用于
MLCC
切割用途冷剥离胶带、MLCC
切割用热减粘/UV 减粘胶带； ③LED&MiniLED 领域： 应用于 LED 封芯片切割用途的 PVC 保护膜； 应用于 MiniLED 芯片翻膜/针刺用途 PVC 减粘膜。 新产品方面，WBC 工艺耐高温 UV 减粘膜、MiniLED COB 直显 AG 防爆膜等产品处于客户导入或在研阶段， 力争成为泛半导体行业（半导体封装、 LED、
MLCC） 一站式综合材料解决方案商。

MLCC-冷剥离胶带
0℃以下粘着力显著下降，与陶瓷浆料或树脂（PVC、丙烯酸）不会

















反应，无残胶

MLCC

MLCC-热减粘/UV减粘胶带
用于3D玻璃扫边、FPC高温承、LED芯片固定等制程保护

从互动看和大核心风华高科MLCC部分是由赛伍技术参与的：

应用于陶瓷电容、电感、电阻切割过程的MLCC冷剥离切割胶带正在产品优化阶段，已获得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试；

看点2：马斯克的航天公司 SpaceX

一、目前确定的上市时间（2026 年）

5 月 20 日：已向美国 SEC 公开提交招股书（S-1）
6 月 4 日：启动全球路演
6 月 11 日：确定 IPO 发行价
6 月 12 日：纳斯达克正式挂牌上市，代码 SPCX
二、规模与估值
估值：1.75 万亿–2 万亿美元
募资：约700–750 亿美元，有望成史上最大 IPO
业务：星舰火箭、猎鹰 9 号、星链（卫星互联网）、xAI（人工智能）

2025年11月18日，今日，苏州赛伍应用技术股份有限公司（股票代码：603212）正式宣布，公司成功实现"应用于钙钛矿叠层组件的光转膜"的首次批量交付，产品已顺利送达美国某知名光伏企业。此举标志着全球范围内该技术首次在钙钛矿组件领域实现商业化应用，为钙钛矿技术的规模化发展扫清了关键障碍。

目前还未动和风华高科的MLCC的预期差+SpaceX想象力很大，可以重点关注。

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