全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价。
A股半导体硅片上市公司（纯芯片衬底）
一、12英寸大硅片核心量产龙头（先进/存储/逻辑芯片）
1. 沪硅产业 688126
国内12英寸轻掺硅片绝对龙头，旗下上海新昇国内首家规模化量产300mm硅片；覆盖抛光片、外延片、SOI硅片（AI、硅光、射频核心衬底）；通过中芯国际28nm认证、14nm验证，供货长江存储、华虹，国内唯一量产SOI硅片企业。
2. 奕斯伟材料 688783（西安奕材）
专注12英寸硅片，存储级硅片优势突出，外延片占比高，产能扩张速度行业领先，长鑫存储核心供应商，主打测试片、存储抛光片 。
3. TCL中环 002129
子公司中环领先运营半导体硅片，8/12英寸轻重掺全覆盖，区熔硅片国内领先，车规、功率器件硅片认证完善，光伏+半导体双赛道并行。
4. 立昂微 605358
8英寸重掺外延片龙头，同步布局12英寸重掺硅片；适配IGBT、MOSFET、电源管理芯片，IDM模式（硅片+功率芯片），车规硅片订单饱满。
二、8英寸及中小尺寸专精厂商（成熟制程、功率、传感器）
1. 有研硅 688432
6/8英寸抛光、外延片，区熔高纯硅单晶技术壁垒高，军工、高压功率特种硅片独家供货；同步生产刻蚀机硅零部件，在建12英寸产线。
2. 上海合晶 688584
8英寸重掺外延细分龙头，面向快充、工控、CIS图像传感器；规划12英寸外延产能，设立合资公司布局高端SOI硅片 。
3. 中晶科技 003026
主营3–6英寸小尺寸硅片/硅棒，配套分立器件、低压功率芯片；募投8英寸抛光片产线，切入成熟制程晶圆厂供应链。
三、上游硅材料/硅零部件配套（硅片上游耗材）
1. 神工股份 688233
大直径单晶硅棒、高纯硅电极，专供刻蚀机耗材，是半导体硅片制造上游高纯硅原材料，受益晶圆厂扩产耗材需求。
四、少量布局硅片业务的企业
- 民德电子 300656：子公司晶睿微电子，小尺寸抛光、外延硅片，配套功率器件；
- 众合科技 000925：旗下硅片产线8英寸抛光片小规模量产，成熟制程配套。
赛道简单区分
- 12英寸轻掺（逻辑/存储/先进制程）：沪硅产业、奕斯伟材料
- 重掺外延（功率/车规/IGBT）：立昂微、上海合晶、有研硅
- 区熔高端特种硅片：TCL中环、有研硅
- SOI高端硅光/射频衬底：沪硅产业（国内唯一量产）
风险提示：以上仅为行业标的梳理，不构成投资建议；半导体硅片为重资产周期行业，受下游晶圆厂资本开支、海外竞品价格、产能过剩周期影响波动较大。
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