在半导体制造的精密加工体系中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局纳米级平坦化的核心工序，而CMP-Disk（抛光垫修整器）作为决定抛光垫寿命、晶圆良率的关键耗材，长在半导体制造的精密加工体系中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局纳米级平坦化的核心工序，而CMP-Disk（抛光垫修整器）作为决定抛光垫寿命、晶圆良率的关键耗材，长期被海外巨头垄断，是国内半导体产业链自主可控进程中必须突破的核心细分赛道。深耕超硬材料领域27年的三超新材，凭借持续的高比例研发投入、国内独有的全系列量产能力、深度绑定核心团队的激励机制，正在这条高速增长的黄金赛道中，成长为国产替代浪潮下的隐形冠军。
高比例持续研发投入，筑牢CMP-Disk独家技术壁垒
不同于行业内多数企业“重规模扩张、轻底层研发”的短期思路，三超新材从立项研发CMP-Disk之初，就建立了覆盖金刚石磨料配方、金属结合剂烧结工艺、精密电镀排布技术的全链条研发体系，把研发投入作为突破海外技术封锁的核心抓手。 2023年公司全年研发投入达3671.34万元，占总营收比例高达7.63%，其中超过60%的研发资源直接向CMP-Disk及配套半导体耗材板块倾斜。仅2023年一年，公司就新增12项专利授权，其中3项发明专利直接围绕CMP-Disk的核心制造工艺展开，累计手握92项专利技术，同时新申请18项相关发明专利，为该产品的技术迭代储备了充足的知识产权壁垒。 为了补齐高端CMP-Disk的技术短板，公司早在2016年就在日本设立SCD株式会社，2019年落地日本精密金刚石工具研发实验室，引入拥有数十年行业经验的资深技术专家主导核心配方研发；2023年全年专项引进1名海外CMP耗材领域顶尖专家、1名国内半导体超硬材料资深专家，同时吸纳1名博士与多名硕士人才，搭建起了国内第一梯队的CMP耗材研发团队。持续的高投入直接转化为产品优势：公司成为国内唯一实现全系列CMP-Disk量产的本土企业，打破了美国3M、韩国Saesol、中国台湾Kinik等海外厂商持续近30年的技术垄断，产品核心性能指标已经达到国际同类产品先进水平。
多轮需求共振，CMP-Disk未来赛道空间全面爆发
当前全球半导体产业的技术迭代，正在为CMP-Disk打开前所未有的增长空间，这也是三超新材未来最核心的业绩增长曲线。 从全球维度看，2025年全球CMP耗材市场规模已经突破32亿美元，其中CMP-Disk作为核心耗材占比约18%，对应全球市场规模约5.76亿美元。随着先进制程从14nm向7nm、3nm迭代，单块晶圆的CMP抛光工序次数从10次暴涨至30次以上，部分HBM高带宽内存的生产流程中，单颗芯片的CMP工序甚至超过40次，直接带动CMP-Disk的消耗量指数级上升。叠加全球晶圆厂扩产潮持续推进，机构预测2030年全球CMP-Disk市场规模将突破12亿美元，5年复合增长率保持在16%以上，是半导体耗材领域增速最快的细分赛道之一。 聚焦国内市场，增长势能更为强劲：2025年国内CMP-Disk市场规模已经突破18亿元人民币，过去5年的年复合增长率高达22%。当前国内12英寸晶圆厂的CMP设备保有量已经超过1800台，预计2030年将突破3500台，单台CMP设备每年需要消耗12-15片CMP-Disk，仅存量设备的年耗材需求就将超过50万片。更关键的是，当前国内CMP-Disk的国产化率不足5%，95%以上的市场份额仍被海外厂商占据，在半导体自主可控的政策驱动下，国内晶圆厂的CMP耗材导入优先级持续提升，预计2030年国内CMP-Disk的国产化率将突破40%，对应国产替代的增量空间超过25亿元，这部分增量几乎全部向三超新材倾斜——作为国内唯一实现全系列CMP-Disk量产的本土企业，公司是绝大多数国内晶圆厂完成该品类国产替代的唯一选择。 在HBM高带宽内存、Chiplet先进封装、第三代半导体三大技术浪潮的叠加驱动下，CMP-Disk的需求还将迎来二次爆发：HBM生产需要经过多次TSV通孔抛光，单颗HBM3芯片的CMP工序是传统逻辑芯片的3倍以上；Chiplet封装的异质集成工艺，对晶圆全局平坦化精度要求提升了一个数量级，直接带动CMP-Disk的更换频率提升40%；碳化硅晶圆的抛光难度远高于硅片，每片SiC晶圆生产过程中需要消耗的CMP-Disk是硅片的2.5倍。仅这三大新兴领域，就将为国内CMP-Disk市场带来每年超过12亿元的新增需求，三超新材作为国内唯一的本土供应商，将独享这一轮技术迭代的全部红利。
0元转让子公司股权，核心团队深度绑定保障产能落地
在CMP-Disk这种高度依赖核心技术人员工艺经验的赛道，稳定且利益一致的研发与生产团队，是企业最难以被复制的核心竞争力。三超新材在2023年2月正式落地的子公司员工持股计划，为该产品的产能爬坡提供了坚实的机制保障。 公司通过深交所发布正式公告，将半导体核心载体子公司江苏三晶19.4%的股权以0元价格，全部转让给由其核心员工组建的持股平台南京晶英，该持股平台的所有合伙人均为江苏三晶的CMP-Disk研发、生产制造、市场拓展骨干，没有任何外部财务投资者。这一设计彻底打破了传统上市公司部门激励的天花板，让CMP-Disk业务的核心团队从“职业打工人”转变为“事业合伙人”，直接绑定了核心团队与业务的长期利益，实现风险共担、收益共享。 这种机制不仅最大程度激发了研发团队的创新活力，也让核心团队的稳定性大幅提升，避免了行业内常见的核心人员流失导致的工艺断档问题。当前江苏三晶的CMP-Disk产线正在快速扩产，在建工程投入同比增长近300%，全力推进第三代半导体精密装备及材料产业化项目，预计2027年将实现年产12万片CMP-Disk的产能，完全覆盖国内晶圆厂的国产替代需求。
依托持续的高比例研发投入、国内独家的全系列CMP-Disk量产能力、深度绑定核心团队的激励机制，三超新材完全有能力在2030年拿下国内CMP-Disk市场30%以上的份额，成长为全球第二大CMP-Disk供应商，在国产半导体自主可控的浪潮中，走出属于自己的长期成长曲线。
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