一、半导体业务(HBM 检测核心合作伙伴)
三星 Samsung
核心战略伙伴,拿下三星 HBM 产线检测设备约 35% 份额,已落地 37 台批量长协订单,设备用于水原工厂 HBM3E/HBM4 堆叠检测,是公司第一大半导体客户。
SK 海力士 SK Hynix
已进入合格供应商,HBM 检测设备逐步导入产线,份额约 20%,适配 AI 存储堆叠测试。
美光 Micron
晶圆外观检测、TSV 缺陷检测设备送样验证。
长鑫存储、长江存储:堆叠晶圆、芯片外观检测设备供应商。
SUMCO(信越硅片)、中环半导体、沪硅产业、金瑞泓:硅片边缘检测、倒角量测设备主力供货商。
中芯国际、奕斯伟:先进封装与晶圆检测设备合作客户。
全球竞品对标合作生态:与 KLA、应用材料形成 HBM 检测三强供给格局。

一级设备供应商,参与 iPhone、AirPods、Vision Pro 整线自动化检测与组装设备开发,深度同步新品研发,认证壁垒极高。
车企:特斯拉、比亚迪,动力电池组装与检测自动化线体供应商。
2. 光伏厂商:晶科能源、晶澳科技、一道新能,供应组件串焊机、叠焊设备。

五、一句话精简总结
短期主线:三星 + SK 海力士 HBM4 检测长协订单;
基本盘:苹果 + 果链三大代工厂,业绩打底;
国产增量:长鑫、长存 + 长电等封测厂先进封装检测设备导入。
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