兄弟们，我又回来了年前猛吹算力是春季行情的主线，这个结论我依旧不改，经过两天兑现调整，算力重新启动20cm核心是润泽，主板是华胜天成，后续应该聚焦在国产算力放量上，操作建议买了就不要乱动，如果你看分时的话，你的持股体验非常难受，有时候我们需要等一等市场先生反应过来
核心结论：AI时代的核心商业法则是算力即营收，AI应用的营收就是拥有多少算力，算力规模直接决定AI商业化的上限。全球AI算力需求指数级爆发，地缘政治导致海外高端算力供给受限，以华为昇腾910C为核心的国产算力迎来历史性替代窗口，芯片配套、高速互联、液冷散热、电源等上游硬件产业链将率先迎来业绩爆发，成为本轮算力周期最确定的投资方向。
一、核心范式：算力即营收，算力规模决定AI应用营收上限
黄仁勋“算力即营收”的论断，重构AI产业商业逻辑：没有算力就无法生成Token，没有Token就无法实现营收，AI应用的营收规模等同于你拥有的算力规模。
从大模型训练到推理落地，从智能体交互到行业AI变现，算力是唯一核心生产资料，算力投入与营收增长呈线性正相关，拥有更大算力储备的企业，将在AI商业化竞争中占据绝对优势。
二、行业刚需：全球算力爆发，国产替代迫在眉睫
1. 需求端爆发：Agentic AI（智能体）全面落地，多模态应用普及，全球AI算力需求呈指数级增长，互联网、金融、工业、政务等全行业开启“算力军备竞赛”，推理算力成为持续性刚需，需求远超前市场预期。
2. 供给端受限：海外高端AI算力供应链受地缘政治约束，国内市场无法稳定获取足量高端算力资源，算力自主可控从战略选择变为生存刚需。
3. 国产承接：华为昇腾910C作为国产高端AI算力核心底座，性能可满足国内智算中心、大模型训练与推理需求，具备规模化落地条件，成为承接全球算力需求的核心国产方案。
三、国产核心：昇腾910C扛起自主算力底座，驱动硬件链放量
昇腾910C是当前国产AI算力的唯一规模化量产选项，其放量节奏直接决定国产算力自主可控进程：
1. 算力底座：支撑万亿参数大模型训练与大规模推理，是国内AI应用商业化的核心硬件支撑；
2. 产业链拉动：芯片量产直接带动先进封装、ABF载板、高速连接器、液冷散热、服务器电源等硬件环节需求刚性增长；
3. 放量驱动：政策端“东数西算”持续推进，客户端字节跳动、三大运营商等头部企业大规模采购，产业链成熟度快速提升，共同推动910C与上游配套链业绩高增。
四、产业链投资主线（核心硬件标的）
1. 芯片核心配套环节
- 通富微电：独家承担昇腾910C 2.5D封装业务，解决HBM带宽瓶颈，高端封装价值量显著提升，随芯片放量直接受益。
- 兴森科技：国内唯一量产20层ABF载板企业，深度适配910C+HBM堆叠方案，封装基板供应链占比超60%，为芯片核心刚需配套。
2. 高速互联组件
- 华丰科技：910C高速背板连接器/线模组主力供应商，市场份额领先，112G产品独家量产，为算力集群互联核心刚需，订单随集群建设快速释放。
- 意华股份：高速I/O连接器通过华为认证，配套算力集群高速互联需求，切入华为供应链后随910C放量快速上量。
3. 核心配套组件（液冷+电源）
- 高澜股份：910C服务器液冷解决方案核心供应商，适配AI芯片高功耗散热需求，已落地多个昇腾算力集群，订单确定性高。
- 泰嘉股份：依托雅达电子切入910C服务器电源模块供应链，为算力硬件电源环节核心弹性标的。
五、投资建议
紧扣算力即营收，AI应用营收取决于算力规模核心逻辑，聚焦昇腾910C上游硬件三大方向：
1. 芯片核心配套：通富微电、兴森科技，受益芯片量产与封装载板刚性需求；
2. 高速互联硬件：华丰科技、意华股份，算力集群互联环节高弹性标的；
3. 散热与电源刚需：高澜股份、泰嘉股份，AI高功耗下不可替代的配套环节。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。