我们认为4月光通信有望呈现“高兑现度大光为主+弹性板块蓄势”行情。
1.光通信4月主要为业绩密集释放期，叠加外盘相对波动，宏观风险仍存，我们认为龙头具备较强的业绩确定性，符合当前整体较低风偏。
2.此外，弹性较高的板块如光芯片、ocs等有望蓄势。一方面，基本面边际变化已有所体现，1）ocs，lite给出26H2超$4e/27全年超$10e出货指引，NV Dragonfly架构可能在scale up引入OCS，ocs整体需求预期抬高；2）光芯片，缺货情况或仍将存续，且或面临涨价。3）CPO，经Q1密集催化与讨论，产业趋势的认知基本明确。另一方面，由于弹性板块多数企业仍处于订单阶段，距离业绩规模释放仍有距离，因此在风偏较低环境下或波动较大且有阶段性机会。
3.重要事件：除业绩披露日期外，建议关注#4月22-24日Google Cloud Next 大会，期间有望对TPU及ocs需求给出更多指引。
建议关注：1）光模块：中际旭创、新易盛；2）ocs：腾景科技（确定性最强）、炬光科技（lite MEMS方案大透镜阵列）、罗博特科（压电陶瓷方案设备供应，后续仍有双位数订单）、德科立/光库科技等；3）光芯片：源杰科技（龙头）、长光华芯（除cw/eml产能充足外，星钥硅光foundry落地完善布局）、云南锗业（具备预期差的InP衬底核心公司，量价齐升）；4）CPO：罗博特科（台积电绕不开的封测耦合设备龙头，硅光子多领域订单释放）、炬光科技（微透镜阵列等环节） 、天孚通信/蘅东光等；5）二线光模块：汇绿生态、剑桥科技、嘉元科技、世嘉科技等。
风险提示：产业进展不及预期。
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