光大同创：戴尔AI PC稳定供应商！PC新时代材料核心玩家！量价齐升、卡死4万亿市场！
英伟达GTC Taipei 2026大会今日开幕，黄仁勋将发表主题演讲揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。英伟达官方社交账号发布预热推文——"A new era of PC"（PC的新时代）
光大同创（301387）：在PC新世代（AI PC+Windows Copilot生态）带来“超级换机周期”，光大同创作为上游轻量化材料核心玩家，量价齐升！相较纯结构件公司，其材料差异化优势在高端AI PC中更突出。
碳纤维轻量化优势：AI PC对“更薄、更强、更高效散热”要求高，公司碳纤维复合材料（背板、外壳结构件、防护件）完美匹配。轻量化趋势下，碳纤维渗透率提升，公司作为国内消费电子类碳纤维结构件稀缺供应商，订单弹性大。
防护/功能性产品放量：缓冲、保护、散热、屏蔽、导电类产品广泛用于笔记本结构防护、外壳、散热模组等。AI PC高算力带来散热/电磁兼容升级需求，直接拉动公司功能类产品（占比超50%）。
下游绑定强劲：通过仁宝、纬创、华勤、广达等ODM，稳定供应戴尔、联想（第一大客户）等全球PC前三品牌。戴尔AI PC（Copilot+系列）放量时，公司材料同步受益
在全球AI PC浪潮中，光大同创凭借消费电子防护性及功能性新材料（碳纤维复合材料、缓冲/保护/散热/屏蔽/导电类产品），已成为戴尔等国际PC巨头的重要上游合作伙伴。
光大同创与戴尔深度绑定，AI PC订单持续放量
戴尔作为全球PC前三品牌，其AI PC（轻薄高性能、散热升级需求）直接拉动光大同创订单。2025年戴尔相关业务已成为公司前五大客户贡献之一，并获“运营卓越奖”认可。
深度嵌入戴尔+NVIDIA联合AI生态（Dell AI Factory with NVIDIA）。戴尔AI服务器/PC搭载NVIDIA GPU/平台放量时，光大同创的功能材料同步受益于整个AI终端硬件升级链条。
你手里的笔记本正在换骨头，爬泰山上的外骨骼正在换骨头，连算力集群的光模块外壳也在换骨头。三副骨头，同一个答案-光大同创！
光大同创：四个万亿风口，四浪叠加
第一浪：AI PC（戴尔）
2025年AI PC出货量预计突破1亿台。单机价值从50元飙到300元，6倍提升。戴尔、联想占光大同创营收约50%以上，合作从国内延伸到墨西哥——蒙特雷建厂，4小时交付圈，属地化服务做到了骨子里。PC新时代材料核心玩家！量价齐升！
第二浪：折叠屏
"钢铁直腰"——折叠屏手机最大的痛点是铰链。碳纤维转轴模组，刚度是钢的七倍，重量只有三分之一，成本比钛合金低一大截。OPPO已量产搭载，IDC预测2026年全球折叠屏出货量突破3000万台。光大同创的激光加工工艺已经跑通，产能爬坡只需要几个月。
苹果MacBook散热模组间接供货，华为Mate X3铰链有它的碳纤维身影，OPPO折叠屏转轴更是量产供货，单机价值150元。 一个折叠屏手机转轴，全流程激光加工，精度控制在微米级。这不是做零件，这是在用造航天器的标准造消费电子。
第三浪：CPO/硅光模块
2026年4月，光大同创砸下1.5亿元，联合安徽国资合资设立公司，孵化高速硅光模块智能制造。注册资本2.8亿，占股53.57%，安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合，四方国资站台。
800G硅光模块，AI算力基础设施的咽喉要道。高盛预测2
2026年全球光模块市场432亿美元，800G出货量预计3400万只。光大同创的精密加工能力，恰恰是硅光模块封装环节最稀缺的know-how。
泓淋电力（301439）：戴尔电源线组件电缆，两号20%两连板；
英力股份（300956）：戴尔合金结构件，一字大号板；
春秋电子（603890）：戴尔液冷，一字两连板等。
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S光大同创(sz301387)S
S泓淋电力(sz301439)S
S英力股份(sz300956)S
S春秋电子(sh603890)S
S雷神科技(bj920190)S
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