一、整机品牌与ODM代工：新分工模式的核心载体
1. 整机品牌龙头：中兴通讯（000063）
中兴通讯控股努比亚78.33%，与字节跳动豆包联合打造了全球首款量产级AI智能体手机——第二代豆包手机，将于2026年7月17日WAIC大会首秀。中兴深度参与豆包手机助手的通信协议适配及本地化算法优化，2025年三季度AI手机相关业务营收同比激增58%，营收占比稳步提升至22%。
不可替代性：中兴是“手机硬件+大模型”跨界合作模式的标杆，深度绑定字节豆包生态，成为AI手机终端落地的核心载体。
2. ODM代工龙头：华勤技术（603296）
华勤技术是全球智能硬件ODM龙头，智能手机出货量占全球超10%。作为阶跃星辰的投资方和深度绑定代工厂，华勤被视为本轮AI手机“新分工模式”的核心载体，年内获765家机构密集调研。其PC业务延续良好态势，AI PC带来长期发展机遇。
不可替代性：华勤拥有全球安卓ODM最大产能规模，自研端侧轻量化AI模组，在大模型公司与硬件厂商之间扮演关键的“桥梁”角色。
3. 苹果链代工龙头：立讯精密（002475）
立讯精密是苹果AI手机核心代工厂，同时承接OpenAI消费级AI硬件独家代工。2026年Q3起批量量产AI音箱、智能胸针、AI眼镜等产品。立讯独家拿下OpenAI手机系统协同设计与制造，有望从单纯的组装厂转型为AI硬件核心定义者。
不可替代性：立讯精密在苹果+华为双链中占据核心地位，其系统级协同设计能力是其他代工厂难以复制的。
二、芯片与算力：端侧AI的硬核底座
1. 端侧AI芯片龙头：瑞芯微（603893）
瑞芯微是端侧AIoT SoC+NPU龙头，其RK3588旗舰芯片支持7B大模型本地部署，覆盖AI手机、平板、车载、机器人等多场景。公司深度供货努比亚、荣耀等AI手机品牌，NPU算力适配智能体多任务推理。
不可替代性：瑞芯微是国内少数能实现端侧大模型本地部署的芯片厂商，技术壁垒高，客户覆盖广泛。
2. 国产AI芯片龙头：寒武纪（688256）
寒武纪是国产端侧/边缘NPU龙头，其思元590芯片为豆包手机推理计算核心，2026年订单达300亿元，AI算力提升30%。公司深度绑定字节、华为，是端侧AI芯片国产替代的核心标的。
不可替代性：寒武纪在国产AI芯片领域的技术积累和生态绑定，使其在高端旗舰机型中占据不可替代的地位。
3. 手机SoC稀缺标的：翱捷科技（688220）
翱捷科技是国内稀缺的手机SoC厂商，已布局AI手机芯片，4G-5G产品组合完整，已获中兴、小米认证。AI手机芯片已流片，2026年有望实现量产。
不可替代性：在手机SoC领域，翱捷科技是国内除华为海思外少数具备独立研发能力的企业，国产替代空间巨大。
三、存储与内存：AI推理刚需
1. 高端存储龙头：佰维存储（688525）
佰维存储面向AI手机推出UFS、LPDDR5X等嵌入式存储产品，大容量LPDDR5X已在头部客户规模出货，是少数除原厂外能提供该规格的厂商。公司正开发自研UFS主控芯片，2026年2月已投片，计划下半年导入终端客户。截至2026年7月9日，佰维存储年内股价上涨265.14%。
不可替代性：AI手机对内存带宽和读写速度要求翻倍，佰维存储在高端存储模组领域的国产替代能力使其成为存储升级的最大受益者。
2. 国产存储芯片龙头：兆易创新（603986）
兆易创新是NOR Flash全球龙头，全球市占率18.5%，其中AI手机应用占比达40%。公司同时布局DRAM产品，为AI手机提供高速缓存配套。
不可替代性：兆易创新在NOR Flash领域的全球地位和AI手机存储升级需求形成双重共振。
四、散热系统：AI手机刚需的价值倍增环节
1. 液态金属散热龙头：中石科技（300684）
中石科技是液态金属散热绝对龙头，2026年液冷板产值10亿元，同比增10倍，为苹果、中兴核心供应商。AI手机很大增量来自单层石墨烯散热变成三层石墨烯散热，中石科技部分合成石墨材料最终用户为苹果公司。
不可替代性：AI芯片功耗飙升，散热从“可选”变为“标配”，散热环节价值占比从5%升至12%。
2. 石墨烯散热膜龙头：道明光学（002632）
道明光学的石墨烯散热膜导热系数超1100W/(m·K)，为OPPO、努比亚等AI手机提供散热膜，单价提升3倍。公司是努比亚AI手机核心散热材料供应商。
不可替代性：高端散热材料的制备工艺壁垒极高，道明光学在该领域的技术积累使其成为AI手机散热升级的核心受益者。
五、光学与传感器：AI多模态交互的“五官”
1. CIS图像传感器龙头：韦尔股份（603501）
韦尔股份是全球第三大CIS供应商，AI手机用CIS收入占比50%，高端旗舰机型渗透率超80%。AI多摄、计算光学带来单机摄像头规格全面升级。
不可替代性：韦尔股份旗下豪威科技在AI手机CIS领域市占率达50%，技术领先叠加规模优势使其地位稳固。
2. 光学组件龙头：水晶光电（002273）
水晶光电是AI手机关键光学组件核心供应商，自主研发的纳米级镀膜技术实现重大突破，红外截止滤光片可见光透过率达99.8%，全球市占率达到21%。产品广泛用于各型号智能手机的成像和感知系统。
不可替代性：水晶光电在红外截止滤光片领域的全球领先地位，使其成为苹果、华为等头部品牌AI机型的核心供应伙伴。
六、PCB与连接器：硬件升级的骨架
1. PCB全球龙头：鹏鼎控股（002938）
鹏鼎控股是全球PCB龙头，AI手机SLP出货量同比增长50%，核心供应苹果、华为。其FPC全球市占率超30%，AI手机高密度线路板需求直接受益。
不可替代性：鹏鼎控股在高端PCB领域的技术和规模优势，使其在AI手机供应链中占据不可或缺的地位。
2. FPC龙头：东山精密（002384）
东山精密是全球领先的FPC供应商，产品已广泛应用于全球多家领先品牌的AI智能手机，二季度融资净买入高达89.17亿元。公司同时布局散热模组业务，受益于折叠屏和AI手机的双重需求。
不可替代性：东山精密在FPC领域的全球第二地位，叠加苹果+华为双链布局，使其成为AI手机内部连接的核心供应商。
七、操作系统与AI软件：端侧AI的灵魂
中科创达（300496）：端侧AI操作系统龙头
中科创达是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，在AI手机领域占据着极为特殊的位置——它不是硬件公司，不是芯片公司，而是端侧AI的软件底座与操作系统平台。
核心壁垒：
全栈OS能力：全球少数具备“芯片层-系统层-中间件-应用层”全栈操作系统技术能力的企业，拥有Android、Linux、ROS、QNX、鸿蒙五大内核深度定制能力。
生态绑定：与高通成立合资公司创通联达，与火山引擎成立“联合大模型实验室”，深度绑定字节豆包生态。
AI手机项目落地：在字节跳动与中兴通讯联合发布的豆包AI手机项目中，中科创达提供操作系统深度定制、AI框架适配、系统优化等核心技术服务。
稀缺性：A股市场上，同时具备“操作系统底层能力+端侧AI能力+全球化生态+芯片巨头绑定+跨场景量产经验”的公司，只有一个中科创达。其估值体系正从“软件项目公司”向“AI平台层公司”跃迁。分类 核心龙头 弹性逻辑 优先级
整机品牌 中兴通讯 豆包手机首发，事件催化最强 ⭐⭐⭐⭐⭐
ODM代工 华勤技术 新分工模式核心载体，订单确定 ⭐⭐⭐⭐⭐
AI芯片 瑞芯微、寒武纪 端侧算力核心，国产替代加速 ⭐⭐⭐⭐
高端存储 佰维存储 存储容量翻倍+价格上行，弹性最大 ⭐⭐⭐⭐⭐
散热系统 中石科技 AI芯片功耗飙升，散热价值量提升10倍 ⭐⭐⭐⭐
光学传感 韦尔股份 多摄+计算光学，单机价值+50% ⭐⭐⭐⭐
PCB 鹏鼎控股 高端PCB需求爆发，行业龙头地位稳固 ⭐⭐⭐⭐
操作系统 中科创达 端侧AI灵魂，估值体系重构 ⭐⭐⭐⭐⭐
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。