今日市场探底回升，迎来反弹，截至收盘沪指涨1.65%，报4036点，深成指涨3.07%，报15398点，创业板涨4.49%，报4048点，科创板涨6.67%，报2459点；板块方面，半导体、先进封装、光互联、存储、电子布等涨幅居前；消费、休闲食品、煤炭石油、银行、航空等跌幅居前；个股方面，今日涨跌比近1:1，大概2800多家下跌，其中涨停（10%以及上）150家左右，跌停（10%及以上）25家，沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日放量3502亿。
1、大A是周边股市表现最强的，科创板尤为出彩，涨幅超6%，且板块核心标的目前看并未有调整
2、目前市场主线有点偏走自主可控的AI算力赛道，所以有一定的独立性
3、跌幅较大的北美AI算力线也有较好的表现，这块需要北美那边一起遥相呼应才有持续性
4、市场最热门交易性资金集中在科技，这个主线不会变，如果没了，市场这一轮行情可能就结束了
5、老登方向跌幅居前，当下环境下虽然位置低，但是很难形成主流共振、
【热点回顾】先进封装
1、日月光全线上调CoWoS、FoCoS等先进封装报价，最高涨幅超20%，英伟达、谷歌等核心AI大客户全部覆盖 。因为台积电CoWoS产能早就被海外客户包圆，溢出订单海量涌向日月光。
2、2026 年 7 月 3 日，华为何庭波于中科院 ChinaXiv 平台正式发布韬定律 2.0 论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，此次报告重点分享逻辑折叠核心工艺，即依靠超细间距面对面混合键合，将电路逻辑单元拆分分配至上下两层有源晶圆垂直互连。
3、海外 CoWoS 海外客户都卖完了，国产 CoWoS 缺口明显加大，AI 时代先进封装重要性日益凸显，传统制程缩小逼近物理边界，想要延续摩尔定律、持续拔高算力，先进封装是不可或缺的核心路线。近期国内企业集中披露大额扩产计划，投资版图全面覆盖 2.5D/3D 堆叠、HBM 内存、AI 高性能计算、光通信、车载半导体五大高景气方向，赛道景气度持续印证。国内相关公司扩产如下：
【热点回顾】半导体材料
市场层面反馈，化学品类走势比较强，上海新阳、华海诚科、艾森股份、安集科技、南大光电、江丰电子等涨幅居前。
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